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niosⅱ和microblaze的比较
题目:Nios Ⅱ和Micro Blaze的比较 目录 引言 3 体系结构及特点 3 开发环境 5 应用与使用 6 总结 7 参考文献 8 引言 Nios Ⅱ嵌入式处理器是ALTERA公司推出的采用哈佛结构、具有32位指令集的第二代片上可编程的软核处理器, 其最大优势和特点是模块化的硬件结构, 以及由此带来的灵活性和可裁减性。相对于传统的处理器, Nios 系统可以在设计阶段根据实际的需求来增减外设的数量和种类。Micro Blaze嵌入式软核是一个被Xilinx公司优化过的可以嵌入在FPGA中的RISC处理器软核,具有运行速度快、占用资源少、可配置性强等优点,广泛应用于通信、军事、高端消费市场等领域。Xilinx公司的Micro Blaze 32位软处理器核是支持Core Connect总线的标准外设集合。Micro Blaze处理器运行在150MHz时钟下,可提供125 D-MIPS的性能,非常适合设计针对网络、电信、数据通信和消费市场的复杂嵌入式系统。 Nios Ⅱ Nios Ⅱ处理器核 Nios Ⅱ处理器系列由三个不同的内核组成,可以灵活地控制成本和性能,从而拥有广泛的应用空间。 JTAG调试模块 JTAG调试模块提供了通过远端PC主机实现Nios Ⅱ处理器的在芯片控制、调试和通讯功能,这是Nios Ⅱ处理器的一个极具竞争力的特性。 用户指令 开发人员可以在Nios Ⅱ CPU 核内增加硬件,用以执行复杂运算任务,为时序要求紧张的软件提供加速算法。 外围设备及接口 Nios Ⅱ开发套件包括一套标准外围设备库,在Altera的FPGA中可以免费使用。 Avalon? 交换式总线Avalon交换式总线在处理器、外围设备和接口电路之间实现网络连接,并提供高带宽数据路径、多路和实时处理能力。Avalon交换式总线可以通过调用SOPC Builder设计软件自动生成。Nios II系列支持使用专用指令。专用指令是用户增加的硬件模块,它增加了算术逻辑单元(ALU)。用户能为系统中使用的每个Nios II处理器创建多达256个专用指令,这使得设计者能够细致地调整系统硬件以满足性能目标。专用指令逻辑和本身Nios II指令相同,能够从多达两个源寄存器取值,可选择将结果写回目标寄存器。同时,Nios II系列支持60多个外设选项,开发者能够选择合适的外设,获得最合适的处理器、外设和接口组合,而不必支付根本不使用的硅片功能。 Nios II系列能够满足任何应用32位嵌入式微处理器的需要,客户可以将第一代Nios处理器设计移植到某种Nios II处理器上,Altera将长期支持现有FPGA系列上的第一代Nios处理器。另外,Altera提供了一键式移植选项,可以升级至Nios II系列。Nios II处理器也能够在HardCopy器件中实现,Altera还为基于Nios II处理器的系统提供ASIC的移植方式。Micro Blaze Micro Blaze 是基于Xilinx公司FPGA的微处理器IP核,和其它外设IP核一起可以完成可编程系统芯片(SOPC)的设计。Micro Blaze 处理器采用RISC架构和哈佛结构的32位指令和数据总线,可以全速执行存储在片上存储器和外部存储器中的程序,并访问其的数据。 Micro Blaze内部有32个32位通用寄存器和2个32位特殊寄存器—PC指针和MSR状态标志寄存器。为了提高性能,MicroBlaze还具有指令和数据缓存。所有的指令字长都是32位,有3个操作数和2种寻址模式。指令按功能划分有逻辑运算、算术运算、分支、存储器读/写和特殊指令等。指令执行的流水线是并行流水线,它分为3级流水:取指、译码和执行。 Micro Blaze可以响应软件和硬件中断,进行异常处理,通过外加控制逻辑,可以扩展外部中断。利用微处理器调试模块(MDM)IP核,可通过JTAG接口来调试处理器系统。多个Micro Blaze处理器可以用1个MDM来完成多处理器调试。 Micro Blaze处理器具有8个输入和8个输出快速单一链路接口(FSL)。FSL通道是专用于单一方向的点到点的数据流传输接口。FSL和Micro Blaze的接口宽度是32位。每一个FSL通道都可以发送和接收控制或数据字。Nios II Nios II处理器具有完善的软件开发套件,包括编译器、集成开发环境(IDE)、JTAG调试器、实时操作系统(RTOS)和TCP/IP协议栈。设计者能够用Altera Quartus II开发软件中的SOPC Builder系统开发工具很容易地创建专用的处理器系统,并能够根据系统的需求添加Nios II处理器核的数量。 使用Nios II软件开发工具能够为Nios II系统构建软件,即一键式自动
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