COF的封装 - 南台科技大学知识分享平台 EshareInfo.PDFVIP

第五章 COF的封裝 COF封裝 • 可視為改良的 TCP封裝方式。 • 將驅動IC接合於微間距之撓性電路板上，再 以類似TCP之方式結合於LCD面板上。 COF封裝 • 相較於TCP構裝，COF具有更好的撓曲特性，及 更小的接合間距目前已達( 30 μm) ； • 相較於COG構裝，COF元件可進行電性測試，減 少在面板上重工的機率， • COF的佔有率與成本有直接的關係，尤其是在大 尺寸 LCD面板的應用， IC加上構裝的成本約佔3成 左右，如何降低成本成為重要的課題。 • 目前大尺寸 (10吋以上 的) TFT-LCD廣泛使用TCP構 裝，但未來逐漸會被COG及COF取代。 COF捲帶 • COF的捲帶式基板如同 TCP的捲帶基板， 在邊緣設置傳動孔。 • 常見的捲帶寬度有 35 、48 、70 mm 。 • 構造上，銅箔直接覆蓋於捲帶基板上，由 於COF捲帶基板具有可撓性且驅動IC直接貼 附在捲帶基板上，所以不須要設計縱切孔 與元件孔。 • COF捲帶的製作方法是將銅箔與高分子捲帶貼 附，再以蝕刻、電解電鍍的方式將引腳形成，接 著以濕式蝕刻將捲帶基板加工，而完成 COF捲帶 的製作。 • TCP的製作方式是先以衝床及模具將元件孔衝切 成形，然後與銅箔貼附，用濕式蝕刻將引腳形成 完成TCP卷帶的製作。 • 有新的規格產生時，TCP必須先製作出衝切的模 具，因此樣品的交期較長。不過產品規格固定 後，衝切捲帶基板要比蝕刻基板花較短的時間， 生產成本就便宜許多，因此大量生產時使用TCP 的成本較低。 COF捲帶與TCP捲帶之比較 • TCP與COF 主要的差別是TCP是三層結構，而 COF 為二層結構。 • COF厚度比較薄，因此容易折彎。 • TCP封裝，如果需要折彎的話，需要在TCP上多 加兩個slit ，會使TCP封裝的總長度加長、增加成 本。 • 目前 TCP使用的腳距大多還在 50 μm 以上，而COF 則多為 40 μm的腳距。 表1 、COF與TCP的優缺點比較 COF之晶片接合方式 • 共晶接合:利用熱壓產生共晶相，製程溫度 高達400℃，會造成COF基材產生嚴重的熱 膨脹效應，增加接合對位誤差； •異方性導電膜 :在微小間距應用時，容易因 導電顆粒的聚集而產生電極間橋接效應 • 不導電膠 :靠接合膠熱壓固化後產生的收縮 接合，理論上可以達到10 μm的引腳接合間 距。 共晶結合 o • 利用金與鍚共晶的熔點(232 C) 以上的溫 度，以壓力使其產生共晶現象而結合。 • 此法的接合強度最佳，是目前LCD驅動 IC 接合方式中最被普遍使用的一種。 • 此製程的主要技術在加熱及加壓的均勻 性，在內引腳接合技術中，這二種因素絕 對影響著二層界面產生共晶合金層強度的 好壞及良率的高低，攸關生產成本與其可 靠度特性。 金與鍚凸塊 TCP與COF Bonding示意圖 共晶接合的製程 • 通常沿用TCP生產線，因此大部份為捲帶式的， 為利於上下捲帶，IC凸塊為面朝上，基材線路則 面朝下。 • 需要充填底膠以保護接點，製程步驟較ACF接合 多，好處是沒有橋接短路的問題。 • 採用Reel to Reel的型式加工，速度快，可靠度 高。 • 幾乎可與TCP共用機台(僅需作局部修改) ，且對於 將來內引腳距細小化也能夠應付，因此目前各 TCP廠均積極導入本技術。 異向性導電膠接合 參考第三章 光硬化樹脂 參考第四章 低溫接合 • 影響接合精度的重要關鍵就是接合溫度，當 IC與 基板在高溫下接合，其熱膨脹