序-埃森焊接与切割展览会.PDF

第十七届北京 ·埃森焊接与切割展览会 THE 17TH BEIJING ESSEN WELDING CUTTING FAIR (BEW2012) 2012年10月 总 策 划：宋天虎 出    版：中国机械工程学会           北京 ·埃森焊接与切割展览会组委会 文字编辑：相  茜  吴小帆 北京 ·埃森焊接与切割展览会组委会 地    址：北京市海淀区莲花小区2号楼5单元1607 邮    编：100036 电    话：01063972304 传    真：010 网    址：  www.埃森焊接展.com 电子信箱：xiangx@ 综合 展会 报告 技术 2 目录CONTENTS 序 第一篇  展会概况……………………………………………………………………1 第二篇  展会技术报告… ……………………………………………………… 15 焊接设备……………………………………………………………………………… 17 第一部分  焊接自动化设备………………………………………………………… 17 1  焊接机器人系统…………………………………………………………………… 17 1.1  焊接机器人的新型传感及控制技术  ………………………………………… 18 1.2  3D图像处理在机器人控制上的应用  ………………………………………… 19 1.3  多轴实时联动及其上位机直接控制  ………………………………………… 21 1.4  机器人的结构与性能优化  …………………………………………………… 22 1.5  机器人离线编程与在线示教相结合  ………………………………………… 23 1.6  先进机器人焊接工艺与电源融合控制  ……………………………………… 25 1.7  自主知识产权机器人和机器人集成系统  …………………………………… 27 2  焊接生产过程的信息化和网络化… …………………………………………… 29 3  空间曲线焊接自动化装备………………………………………………………… 30 4  小  结……………………………………………………………………………… 33 第二部分  激光焊接设备…………………………………………………………… 33 录 目 1  激光焊接特点……………………………………………………………………… 35 1.1  概  述  ………………………………………………………………………… 35 1.2  激光焊的特点  ………………………………………………………………… 35 2  激光焊接设备……………………………………………………………………… 36 2.1  激光焊接设备的组成  ………………………………………………………… 37 2.2  激光焊接设备分类  …………………………………………………………… 37 2.3  激光器的发展  ………………………………………………………………… 37 3  激光焊接设备案例及应用………………………………………………………… 39 3.1  半导体激光焊机  ……………………………………………………………… 39 综合 展会 报告 技术 3.2  激光-电弧复合焊设备及应用 ………………………………………………… 41 4  高功率光纤激光器………………………………………………………………… 46 4.1  概  述  ………………………………………………………………………… 46 4.2  特  点  ………………………………………………………………………… 46 4.3  技术要点及系统结构  ………………………………………………………… 46 5