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X光光刻微影技术之研发计画国防工业范畴属性 - NSRRC
計畫名稱: X 光光刻微影技術之研發計畫
國防工業範疇屬性: 奈米級尺寸量子、高速元件之研究
計畫成員及任務分配:
1.計畫執行指導( PI ):許博淵博士
2.國防工業訓儲預備軍 (士官:吳家豪)
研究動機與研發成果:
本研究計畫利用『X 光微影蝕刻技術』並配合『掃描式探針微影技術』等尖端科技製程技術來
進行奈米結構(Nano-structures )與元件之研發,以期未來能提供國防軍事工業中奈米級高
頻、高速元件之研究。主要研究方向為二:(1)奈米電子元件結構技術之研發與應用,(2 )
奈米機電元件(Nano Electro-Mechanical Systems ,NEMS )與生物科技(bio-technology )元
件技術之研發。截至目前為止,研發之成果計有國內外期刊與研討會論文十六篇等。
國防貢獻與相關科技之應用:
高科技的國防科技武器是一個國家工業化程度的指標。我國軍事通訊用途之高頻Ka頻段電子
元件,如:MMIC中的 HEMT元件和QWIP元件等,其製造技術一般皆仰賴電子束直寫系統(E-
beam )來定義它的閘極構造以達成特殊的閘極形狀(T-gate或角度,使其元件能應用操作於高)
頻通訊範圍。本研究計畫重點著眼於利用『掃描式探針微影技術』並結合『X光微影蝕刻技術』
來替代高操作成本的電子束直寫系統,藉由此種先進的微影蝕刻技術可研發製作出特殊奈米級
(Nano-scale )的閘極結構及元件,不但可以應用於軍事用途高頻電子元件的製作技術,並且可
以縮短高頻通訊元件的設計週期與製程時間,因而提昇製程產能。因此,無論是在民生科技與國
防工業軍事通訊元件製作方面皆具有十分重大意義的。
Multi-Scan Writing Technique with SPM
Four scans: one to four pixels writing Cross-section
•Multi-pixel writing for local oxidation with
pitch:15~40 nm
[110]
AFM tip
[111]
Six pixels
[112] Top view
Pixel no. 6 5 4 3 2 1
Bias
Silicon substrate
Nano-structure: 20 nm and aspect ratio of 10:1
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