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主讲教师:谢 亮
Email: xlstoner@
课程内容
集成电路的基本概念及常用的电路单元结构
模拟集成电路的基本分析方法及设计流程
集成电路设计的性能指标分析及解决思路
通过具体工程实例讲解基本电路单元的设计方法
参考书
模拟集成电路与系统(清华大学出版社)
Razavi B:Design of analog CMOS integrated
circuits
Allen P E: CMOS Analog Circuit Design
R. Jacob Baker: CMOS Mixed-Signal
Circuit Design
超大规模集成电路与系统导论(电子工业出
版社)
微电子概论(高等教育出版社)
微电子学概论(北京大学出版社)
第一章集成电路绪论
近期美国工程技术界评出了20世纪世界最伟大
的20项工程技术成就。对于其中的第五项电子技术
是这样评价的:“从真空管到半导体,集成电路已
成为当代各行各业工作的基石。”
当前微电子技术的发展已进入集成系统芯片
(SOC)的时代,可将整个系统或子系统集成在一
个硅芯片上,经过进一步的发展,它可以将各种物
理的、化学的、生物的敏感器(执行信息获取功能)
和执行器与信息处理系统集成在一起,从而完成从
信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能,
这是一个更广义的集成系统芯片,可以认为是微电
子技术的又一次革命性变革。
目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽
车、石油、钢铁为代表的传统工业而成为第一大产业,
成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄
厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,
而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额占
世界GDP的3% 。现代经济发展的数据表明,每1~2元的
集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,
进而带动了100元GDP的增长。在今后10~15年内,我国
将是世界制造中心之一。目前,我国的移动电话、固定
电话用户和产量居世界第一;相关通信市场增长率也是
世界第一;彩电等家用电器产量居世界第一;个人计算
机(PC )市场增长率居世界第一,其市场规模也居世
界前列。整机系统的巨大需求使我国成为世界最大的集
成电路芯片市场之一。
集成电路的发展历史(一)
1947年:贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第
一个里程碑;
1950年:结型晶体管诞生
1950年:R.Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺
1951年:场效应晶体管发明
1956年:C.S.Fuller发明了扩散工艺
1958年:仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集
成电路,开创了世界微电子学的历史;
1960年:H.H Loor和E.Castellani发明了光刻工艺
1962年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管
1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术,今天,95% 以上的
集成电路芯片都是基于CMOS工艺
1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1
倍;
集成电路的发展历史(二)
1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门阵列(50
门)
1967年:应用材料公司(Applied Materials )成立,现已成为全球最大的半导
体设备制造公司
1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM ),标志着大规模集成电路出
现
1971年:全球第一个微处理器4004 由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这
是一个里程碑式的发明
1974年:RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802
1976年:16kb DRAM和4kb SRAM 问世
1978年:64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个
晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI )时代的来临
1979年:Intel推出5MHz 8088微处理器,之后,IBM基于8088推出全球第一
台PC
1981年:2
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