自组装软模板法制备有序中孔炭研究进展_黄正宏课件.pdf

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27 5 Vol. 27 No. 5 第 卷 第 期 新 型 炭 材 料 2012 10 NEW CARBON MATERIALS Oct. 2012 年 月 文章编号: 1007-8827 (2012)05-0321-16 自组装软模板法制备有序中孔炭研究进展 , , , 黄正宏 王 磊 白 宇 康飞宇 ( , 100084 ) 清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室 北京 : , 、 、 摘 要 通过介绍自组装软模板法制备有序中孔炭的发展历程和基本原理 说明该方法具有操作简单 成本低 。 易于控制等优点 重点评述了自组装软模板法制备有序中孔炭在产物形貌控制和多级孔结构制备方面的研究进 , , 、 。 展 分析认为 今后的研究可以在拓展前驱体范围 提高宏观产物柔韧性以及导电性等方面得到进一步发展 : ; ; ; 关键词 自组装 有序中孔炭 软模板法 嵌段共聚物 中图分类号: T Q 424 . 1 文献标识码: A 。 , 1 前言 进行可控调节 在此基础上 通过改变具体制备方 (EISA )、 、 法如溶剂蒸发诱导自组装 液相共组装 水 2 nm ~ 50 nm , 有序中孔炭是孔径分布为 且孔 , 。 热法等 可制备出不同形貌的中孔炭宏观体 而与 , , 为有序排列的炭材料 由于其比表面积较大 同时具 , 其他造孔技术的结合 则实现了具有多级孔结构的 、 , 、 、 有较好的离子 分子输运性能 因而在储能 吸附 分 , 、 有序中孔炭的制备 使其在能量存储 传感器等领域 、 离 催化剂载体和传感器等多个领域均有广阔的应 。 显示出了更广阔的应用前景 作者从基本原理步 [1-4] [5] [6] 用前景 。1999

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