佳作 - 材料工程系.PDF

四技部工讀實務實習 102 年成果發表展示會  太陽電池不良品電性分析 工 作  太陽電池製程異常改善 項  製作Berger校驗片 目 背鋁均勻性改善 太陽電池製造流程 InTex(溼式蝕刻) Diffusion(擴散) InOxSide(溼式蝕刻 ) 利用氫氟酸HF 、硝酸HNO3對Wafer表面進 Wafer在高溫下將N2通入POCL3(液 把Wafer的背面及四邊做絕緣處 行蝕刻，使Wafer表面粗糙化以降低太陽 態磷 )內 ，再透過O2將它附著在 理和 去除磷矽玻璃。 電池光入射的損失 。 Wafer上產生P/N Junction 。 內 容 摘 PECVD(鍍上抗反射層) PRINTER(印刷 ) 、F.F.F(燒結) SORTER(成品分級) 於Wafer的 N型Si上沉積Si N固 印製Wafer正反面電極，並利用燒結爐使 經由Berger(太陽光模擬器)測試 3 4 要 態薄膜 ，使載子產生鈍化作用， Wafer與導電膠更緊密的結合 且將多餘的雜 Wafer成品的轉換效率以及檢測外觀 ， 並且可以降低少數載子再結合的 質燒除 。 再依轉換效率、外觀和正面顏色分 機會和減少光反射 。 不同等級送到各Bin上。 PRINTER F.F.F 不良品分析 背鋁均勻性改善 查看各線所產出的 RS(片電阻過低)和 1刮刀比較. LX(效率過低)以及SX(外觀不良) ，利用 板式刮刀，覆墨刀選擇加長型的覆墨刀以達到良好的覆墨 效果 ，其兩側需加裝集墨器 EL(微裂檢察 )機台配合 熱反應紙和OM顯 圖三( )且方向須面對覆墨刀才能達到集墨的效果 ，且降低膠硬化導致斷線的風險 。 微鏡作觀察 ，下圖為Cell經EL所拍攝的 照片，此機台可發現是否有裂片或是來 實 料問題(大多為圖片偏暗 ，代表可能是上 游廠在晶錠切割時有問題或是邊緣較差 習 的原料 ) ，右下角則為使用熱反應紙觀察 在EL影像上有問題的區域是否為真 (通常 會有高逆電流產生造成發熱 ) 。 圖一 圖二 圖三 成 2.背鋁厚度比較 利用鑽石刮刀所印刷的背鋁，厚度較不均勻尤其以邊緣的厚度差異最大，更換成板 式刮刀印刷後其背鋁均勻性較佳，而且邊緣厚度差異也大幅改善。 果 鑽石刮刀-膠重 1.4g 板式刮刀-膠重 1.42g ＊各點對應之背鋁厚度 (μm) 材料 實習 期間:101.9.21-102.9.20 實習單位 昇陽光電: 輔導老師 :吳鉉忠 老師 實習廠區 :製程部 工程 姓名:蕭嘉宏 指導主管 :吳清源 經理