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中华传播论文范本 - HMLT低温高磁实验室
大學部畢業論文(初稿)
題目:利用pHEMT製作低溫低雜訊寬頻放大器
研究單位:中興物理
學生姓名:林玉敏
指導老師:孫允武副教授
摘要
我們使用Pseudomorphic High Electron Mobility Transistors(pHEMT)元件來設計與製作一低溫低雜訊寬頻小訊號放大器,所使用的pHEMT元件為全訊科技股份有限公司Low Noise Ceramic Packaged PHEMT GaAs FETs)。
藉由分析在室溫與在77K下所測量的元件之IV特性曲線,選擇出一個良好的直流工作點(DC operating point),並分別測量小訊號放大器電路在室溫與在77k下的放大率。
由較佳的測量結果得到單級放大器電路在室溫下的放大率為6~9dB,頻寬為7kHz~15MHz。在77k下,頻率在13~14MHz之間有最大約6dB之的放大率。
序言
本論文為”利用pHEMT製作低溫低雜訊寬頻放大器”。利用假形高移動度電晶體(pseudomorphic high electron mobility transistor,pHEMT)可以在低溫下操作,低雜音的元件特性,製作低溫低雜訊寬頻放大器。
Chapter 1放大器之工作原理
主要為介紹pHEMT的基本構造和動作原理,並大致說明為何可以在低溫下操作。
Chapter 2電路製作
為介紹pHEMT元件的取得來源和小訊號放大器電路板的製作過程,以及製作電路前的一些測試。
Chapter 3測量電路
測量製作的電路在室溫與在77K下的IV特性曲線,與pHEMT元件本身的偏壓VDS對電流ID做圖,並且測量此小訊號放大器在室溫與在77K下的放大率。
Chapter 1 放大器之工作原理
pHEMT元件是屬於FET結構,主要應用在微波和毫米波之間的頻率範圍。pHEMT元件可在300K到4.2K中的致冷溫度內操作[Ref],所以pHEMT可廣泛的使用在低溫與高功率應用上,如應用在無線電波望遠鏡。
因為pHEMT元件在低溫下仍可以操作,所以我們選擇pHEMT元件來製作可在77K下操作的低溫小訊號放大器。我們所使用的pHEMT元件之放大特性和接面場效電晶體(Junction Field Effect Transistor,JFET)很類似,本章將簡單介紹小訊號放大器的工作原理。
1.1 高電子移動度電晶體(HEMT) (引用自[Ref])
高電子移動度電晶體為砷化鎵場效電晶體的一種。當電晶體動作時,一定需要載子,所以必須要有雜質摻雜。但是若利用半導體異質接面,產生載子層,就能夠不要雜質摻雜,且有載子導電,則雜質散射即可去除。高電子移動度電晶體的基本構造如圖1.1所示。
把電子親和力小(χ1)的n型半導體(如n-AlXGa1-XAs)和電子親和力大(χ2)的高純度半導體(如高純度GaAs)接和在一起,由於費米能階必須一樣,且能隙與親和力(χ)必須到處都保持定值,在接和面處就會造成導電帶的不連續性。此一不連續處的一部份在費米能階以下,所以會造成電子的累積,如圖1.2所示。
高電子移動度電晶體的載子是由半導體異質接面產生的載子,而非摻雜的載子,在低溫下就不會有電子被凍結的情形,所以高電子移動度電晶體可在低溫下操作。
圖1.1 高電子移動度電晶體(HEMT)的構造。
圖1.2 使用半導體異質接面所造成的二維電子氣。
1.1小訊號放大器的工作原理
引用自[Ref],考慮共源極的FET,電路如圖1.3,控制不同的VGS值,可造成電流ID有很大的變化。給予不同的VGS值,測量VDS和iD之間的關係,此VDS-ID圖稱為FET的IV特性曲線,理想的IV特性曲線如圖1.4所示,而作為線性放大器的FET通常都是偏壓在飽和區工作,所以必需要決定一個良好的直流工作點(DC operating point,Q點),當偏壓在理想的直流工作點,輸入的小訊號在放大後不會失真,如圖1.5所示。
圖1.3共源極的FET電路
圖1.4 FET的理想IV特性曲線
由[Ref],定義參數為:
輸出訊號的放大率為:
所以輸出的訊號為Vout=Vin= Vin
圖1.5
Chapter 2 電路製作
本章將介紹利用pHEMT元件製作在室溫與在液態氮(77K)中可以工作的小訊號放大器。並介紹pHEMT元件的取得來源與小訊號放大器電路板的製作過程。
2.1 元件來源
我們使用的pHEMT元件是從全訊科技股份有限公司Low Noise Ceramic Packaged PHEMT GaAs FETs),圖2.1為TC2182元件的外觀照片,圖2.2則是TC2182元件的內部chip照片 (圖2.1與圖2.2之圖片均由元件之datasheet上取的)。而圖2.4則是由TC2182元件的尺寸大小,
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