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APCVD生长碳化硅薄膜中汽相结晶过程的研究-光子学报
31 7 光子学 报Vol.31 No.7
2002 7 ACTA PHOTONICA SINICA July 2002
APCVD
王剑屏 郝 跃 宋国乡 彭 军 朱作云 张永华
( , 710071)
对宽禁带半导体材料碳化硅薄膜 常压化学汽相沉积(APCVD) 异质外延技术进行
了讨论. 在 薄膜 生长过程中对 / 原子比例 控制 一直是影响薄膜表面形貌和膜层
SiC Si C
掺杂浓度 重要因素. 针对水平卧式反应室,分析了生长过程中气流流速分布、反应室内温
度分布以及反应气体浓度分布, 指出 “汽相结晶”过程对薄膜生长区Si/ C 比例有很大影响, 从
而影响了碳化硅薄膜 生长速率,非常好 解释了薄膜生长过程中出现 现象.
碳化硅; 常压化学汽相淀积; 异质外延
0
. ,
, C/ Si
1 4
. , CVD
, , C/ Si
, .
. CVD
. , , ,
4
SiH Si
, , ,
; .
, ,
2
. ,
, APCVD( Atmospheric Pres-
3
. sure Chemical Vapor Deposition) ,
, /
C Si
, , .
. APCVD
, ,
( PVT ) , (CVD) , ,
( LPE) , (M E) . ;
, CVD (SiH4) (C3H8)
. CVD ,
.
*
国防科技预研基金资助项目
收稿日期: 2002-01-11
7 . APCVD 833
1
C
2 3
(0001) R ( 0112) (-Al O )
2
, 1010mm ,
1
.
. 1
Fig Experiment setup of quartz reactor
(MOVPE) ,
and gas flow velocity vectors
50150nm .SiC ,
110 HF
,
1min . SiC
.
,
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