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* * 含松香焊剂 电子机器相关的手工焊接及机器焊接中，都使用含松香焊剂 。 松香焊剂是在线形焊剂中心处填充一芯或多芯固体形焊料，加热时先用低温溶化焊剂、再除去金属表面的酸化物后溶化焊剂浸透结合部。 含松香焊剂的断面例 焊锡 焊剂 锡膏 表面贴装部品在回流焊接时，焊剂使用锡膏 锡膏主要由焊粉和膏状的焊剂构成，焊剂多使用重量比在８～１５%的混合体。 焊剂的主要成份有松香、溶剂、加速剂、活性剂。 焊粉形状例 球形焊粉 不定形焊粉 焊剂的作用及具备的条件 焊剂的作用 １．清洁化作用　　　：容解除去金属表面的异物、氧化物 　　　　　　　　　　 ２．再氧化防止作用　：包住金属表面、遮断空气防止再氧化 　　　　　　　　　　　 ３．降低表面扩张力作用：降低焊锡的表面扩张力，促进浸润　　　　　　　　　　　 烙铁的构造 发热部：因为在优质的热效率和绝缘性的陶瓷板上印刷了电阻材料，所 以在通过电流时会发热 烙铁尖：发热部处发出的热量传送于焊接结合部，使用良好的导热铜 管座部　：手拿取部位必须使用不发热材质，且形状容易拿取和坚固 电源线：柔软轻便，能和烙铁取得平衡 烙铁头 套管 管座 电源线 发热芯 温度感应器 导线 烙铁头材料 烙铁头的必要条件 1.易传热（热传导性）使用优质材料 2.易结合焊剂（亲和性）的金属 烙铁头的消耗防止对策，一般使用镀铁包住铜芯 纯铜 镀铁 （使用面）　　　　镀铁或镀银上加锡 适量的结合温度 适量的结合温度＝焊剂的融点＋（４０～６０℃） 250 275 300 325 350 375 20 18 16 14 12 10 8 6 接 合 温 度（℃） 接 合 強 度 (kgf/mm2) 使用焊剂：Ｓn63%,Ｐb37%　接合厚度：0.1～0.15mm　　　接合材料：φ6.5mm铜棒 φ6.5 0.1～0.15 烙铁头温度和接合温度 接合温度就是由烙铁头温度、烙铁头热容量、 接合部热容量的（大小）来决定 350 300 250 200 150 0 a a b b c c 烙铁头温度 接合部温度 烙铁头温度范围 接合最适温度 焊剂溶化温度 接上烙铁头 抽出烙铁头 时　间 温　度　℃ 检查的目的和方法 几万点的焊接部中即使有一处接合部不良，其产品也为不良品……有时还会发生PL事故 检查目的 1) 检查焊接是否良好 2) 为了不使焊接不良流入下一工程 3) 为了防止下次再发生同样的不良，将不良的发生原因反馈在贴装工程处 外观检查 内部检查 电源检查 作业员目视检查 自动外观检查机 破坏检查 非破坏检查 在线测试 机能测试 显微镜组织检查 根据各机种分析检查 机械的破坏检查 Ｘ线透视装轩检查 超音波探伤检查 激光照射型接合部检查 检查 因作业方法不同而不良 7.2.1 因作业方法不同而不良 组装部品不良 部品?印刷配线板的损伤 导线成形不良 导线成形尺寸错误 　　　　 折弯方向与着陆面错开 因折弯导线端头浮起 从模型处看出折弯　 　　　 部品导线的切断长度不良 　部品导线本体弯曲 　 部品导线切断形状的不良 部品误贴装 　　　　部品极性不同 　　　板面和密着度的不良 部品表示方向错误 焊锡不良现象图 不良项目　　　 现　象　　　　不良项目　　　　现　象　　　　不良项目　　 　现　象 芋焊 假焊 包脚 锡少１ 焊少２ 接合部不够紧密 焊点突起 焊点裂锡、气孔 锡碎 焊点没有光泽、表面不光滑 导线被氧化、焊锡不能有效地接合被焊点 焊锡过多、把焊点端子全部包围，从外面看不到焊接的端面 接合部的全周没被焊上锡（过少１） 焊锡量极端地少　　　（过少２） 接合部没有紧贴　（浮起） 焊锡的表面有突起的症状、被称之为锡尖 焊锡的表面有小孔，可以看到孔底，不透光 焊锡飞溅于焊点周围（0.5mm以上不可） 气孔 焊脚的长度不良 过长 焊点托尾 锡桥 针孔 针孔 起铜皮 焊锡没有完全把焊点与焊盘之间溶合，有透光的小孔 焊锡在基板焊盘上突出（超出焊盘位置)0.5MM以上,不可接受。 两个不同线路相隣的焊点被焊锡连接起来 焊锡泊位与基板剥离 焊锡脚长度大于3MM） 焊点凹凸 焊锡表面凹凸（含波浪状条形） 焊接不良 漏锡 不良项目　　　 现　象　　　　不良项目　　　　现　象　　　　不良项目　　 　现　象 突起?锡尖 焊锡面和近邻表面上出现了锡尖 焊锡表面状态凹凸或能看出多层处的不平整重合 凹凸?不平整 不平整 流量上升不足 将插入部品插入