5-光分光器技术规范-V1.1.docVIP

光分路器 第五部分： 技术规范 1. 概述 1.1本文件为中国移动2012年光分路器集中采购的技术规范书。本技术规范规定的光分路器为PLC型，适用于光纤接入网的光分配网（ODN）。 1.2 本技术规范书未规定的其它技术要求应不劣于相关的中国国家标准及通信行业标准的要求。 1.3 投标方应对本文件的技术规范所提出的各项条款进行逐条答复、说明和解释，并写出具体技术数据和指标。首先对实现或满足程度明确做出“满足”、“部分满足”、“不满足”等应答。对于规范书中要求列举的条款，必须在点对点应答书中进行列举，不得简单答复“满足”等，否则视该条款的应答为“不满足”。如果回答“部分满足”，需要详细说明哪些部分满足，哪些部分不满足，并说明原因。 请投标方特别注意：在答复中，凡采用“详见”、“参见”等方式说明的条款，应指明参见文档的具体章节或页码，同时必须在点对点应答书中注有适当的总结性文字，简洁、明了地回答相应的条款。 1.4技术规范书中指标暂空处应由投标方填入具体值。如有异于技术规范书要求的地方应论述其理由。 1.5 本文件中未提出而厂商认为有必要说明的部分，以及更加合理的技术性能，厂商应在应标书中提供详细的资料和说明。 1.6投标方提供技术文件至少包括以下内容： (1) 设备产品的制造工艺方法及质量保证措施及产品的关键工序； (2) 设备产品各生产环节使用的原材料的来源及材料检测报告； (3) 设备产品的第三方检测报告及工厂内部验证测试报告； (4) 根据光分路器制成——PLC晶元切割、光纤阵列、耦合与一级封装、光分路器组装的环节，投标方按上述各环节提供主要的生产设备及检测仪器、仪表类型，具体填写下表。 表1.1 主要生产设备类型 生产设备名称 设备型号 设备制造商 设备投入使用时间 设备用途 备注 一、PLC晶元切割 二、光纤阵列 三、耦合及芯片封装 四、光分路器组装 表1.2 主要检测仪器、仪表类型 检测仪器、仪表名称 检测仪器、仪表型号 检测仪器、仪表制造商 检测仪器、仪表投入使用时间 检测仪器、仪表用途 备注 (5) 投标方应明确是否具备晶元切割工艺的能力，提供使用的仪器仪表名称及月生产能力。并提供各台仪表在生产车间的实物照片及采购仪表的发票复印件。 (6) 投标方应明确是否光纤阵列耦合的能力，并提供使用的仪器仪表、生产工位数量及月生产能力。对于生产工位应提供现场照片 1.7 投标方应明确为本次投标提供的光分路器的一级封装器件，自有生产的比例，或外购的比例。 1.8 光分路器使用经验 为本项目提供的光分路器类型必须是经过工程实际使用并通过竣工验收、同时必须是为两个以上电信运营商提供一年以上满意服务的设备类型。 投标方应提供在国内其他运营商中标的情况和合同复印件。 投标方应提供在中国移动省公司的供货情况和合同复印件。 投标方若对电信设备制造商供货，应提供供货情况和合同复印件。 1.9 投方应如实、严格填写下表，招标方保留核实的权力。 表1.3 2011年1月至2012年3月PLC芯片采购记录表 PLC芯片 生产厂家 合同签订时间 分光比 合同数量 生产厂家 联系人及电话 表1.4 2011年1月至2012年3月胶水采购记录表 各工序用胶水及胶水型号 生产厂家 合同签订时间 分光比 合同数量 生产厂家 联系人及电话 一、PLC芯片 二、光纤阵列 三、耦合 四、分光器封装 表1.5 2011年1月至2012年3月光分路器光纤连接器采购记录表 尾纤连接器类型 生产厂家 合同签订时间 合同数量 生产厂家 联系人及电话 表1.6 2011年1月至2012年3月（对中国移动）光分路器供货记录 省市公司 生产厂家 分光比 供货数量 供货时间 工程联系人及电话 封装结构 数量