SMT回流焊操作.ppt

S M T回流焊操作培训教材 培训内容（六部分） 开机操作 升温操作 降温操作 关机操作 注意事项 附页 第一点：开机操作 1、检查紧急停止按钮 是否解除， 检查链网及其它部件安全。 2、在【配电箱】中开启机器总电源。 3、开启控制电源，电脑自动运行进入回流焊操作系统。 4、电脑自检时及回流焊操作系统正在读入时不能进行任何操作。 第二点：升温操作 1、单击操作系统的当前提示信息 OK 键。 2、单击 键消除警报提示。 3、单击红色 键，选择 YES 消除紧急按钮。 4、 选择 键，在弹出的对话窗口选择相应机种文件名。 5、选好文件后单击 ENTER 键。 6、单击 FINISH 键完成。 7、待绿色信号灯亮后才可以过PCB。 第三点：降温操作 1、确保炉体内链网上已没有PCB，在操 作系统中选择 0 1 按键关闭加热 电源。 2、从操作系统右上角 关闭键，关闭该操作系统。 3、从 WINDOWS95【START】处关闭操作平台。 第四点：停机操作 1、回流焊炉内温度降到100度时，机器会自动停止冷却，此时可断开整机电源。 2、断开整机电源前要先关掉UPS。 3、禁止不按降温顺序操作进行非法关机。 第四点：操作条件及注意事项 1、机器在干净的环境中工作。 2、链网上过的机板不能过于密集，间距要求在20MM以上。 3、不准将手伸入炉内拾取出炉之PCB。 4、非技术人员不得调整机器，当遇意外时，可按红色紧急停止按钮，再通知技术人员处理。 5、突然掉电后，要尽快将炉内之PCB取出，待机器回复正常后，再过一次回流焊。 6、正常生产时，每天至少做一次回流焊温度曲线测试，并打印存档。 附页：XPM520回流焊操作界面 说明： 在直方图中：SP：为设定温度；ACT：为机器检测到的变化值；黄色：表示温度未升到设定值；红色：表示温度超出设定值；绿色：表示正常受控状态。 附：回流焊温度参数参考值： 1、上升温度：不大于3.0度/秒 2、加热温度：141-170度时间在60-120秒 3、超过200度：时间在30-60秒 4、回焊范围（最高温度范围）、时间：210-225度 时间在5-45秒 5、链条速度范围在：35-60CM/MIN之间 *：该设定温度之范围适合20*20CM规格之PCB板，当PCB规格发生变化时可以适当作出调整。 谢谢大家！ * EMERGENCY SOTP EMERGENCY SOTP 0 *