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贴片电容材质、规格及注意事项 新晨阳电子 贴片电容简介  NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容 器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组 成的。  　　NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之 一。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为 0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO 电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电 容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命 的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容 量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的 要比小封装尺寸的频率特性好。NPO电容器适合用于振 荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。 等多电容规格详细信息 使用贴片电容的注意事项  MLCC （片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件 之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师 或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在 MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的电子元器件 件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定 要注意。?以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。?  　　随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚 至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其 产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容MLCC，容量越 高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。另外一个方面是， 相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容要求每层介质更薄，导致 更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等 安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电 子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所 以防止贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。 使用贴片电容的注意事项  当贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上， 小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热 没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不 同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破 裂一样。另外，在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中，贴片电容MLCC和 PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊 时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效 会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有 那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电 子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊 接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊 接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时， 就要非常重视焊接工艺。  　　首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题，让其思想上高度重视这 个问题。其次，必须由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严格要求， 比如必须用恒温烙铁，烙铁不超过 315°C （要防止生产工人图快而提高焊 接温度），焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘， 不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接质量等等。最好的手工焊接是先让 焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化，此时再把电容放上去，烙铁在整个 过程中只接触焊盘不接触电容（可移动靠近），之后用类似方法（给焊盘上 的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。 使用贴片电容的注意事项  机械应力也容易引起MLCC产生裂纹。由于电容是长方形 的（和PCB平行的面），而且短的边是焊端，所以自然 是长的那边受到力时容易出问题。于是，排板时要考虑 受力方向。比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。 在生产过程中，凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽 量不要放电容。比如PCB定位铆接、单板测试时测试点 机械接触等等都会产生形变