印制电路板（ PCB ）设计规范.PDF

印制电路板（ PCB ）设计规范 A. 创建网络表  1. 网络表是原理图与 PCB 的接口文件， PCB 设计人员 应根据所用的原理图和 PCB 设计工具的特性，选用正确 的网络表格式，创建符合要求的网络表。  2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性 ，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性 和完整性。  3. 确定器件的封装（ PCB FOOTPRINT ）．  4. 创建 PCB 板  根据单板结构图或对应的标准板框 , 创建 PCB 设计文件 ；  注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：  A. 单板左边和下边的延长线交汇点。  B. 单板左下角的第一个焊盘。  板框四周倒圆角，倒角半径 5mm 。特殊情况参考结构设 计要求。 B. 布局  1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素 布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并 给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计 规范的要求进行尺寸标注。  2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边 设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。 根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。  3. 综合考虑 PCB 性能和加工的效率选择加 工流程。  加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装 ——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面 —— —— B. 布局  4. 布局操作的基本原则  A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单 元电路、核心元器件应当优先布局．  B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安 排主要元器件．  C. 布局应尽量满足以下要求 : 总的连线尽可能短，关键信 号线最短 ; 高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号 完全分开 ; 模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号 分开；高频元器件的间隔要充分．  D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；  E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；    F. 器件布局栅格的设置，一般 IC 器件布局时，栅格应为 50--100 mil, 小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时， 栅格设置应不少于 25mil 。  G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 B. 布局  5. 同类型插装元器件在 X 或 Y 方向上应朝一个方向放置。 同一种类型的有极性分立元件也要力争在 X 或 Y 方向上保 持一致，便于生产和检验。  6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热 ，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的 元器件。  7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能 放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。  8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔 都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时 , 应采用分布接 地小孔的方式与地平面连接。  9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件 轴向要与波峰焊传送方向垂直 ， 阻排及SOP （PIN 间距 大于等于 1.27mm ）元器件轴向