上海富晨化工有限公司集成电路封装模塑料.PDFVIP

创 造 价 值 上海富晨化工有限公司 Value Frontier 专 业 服 务 FUCHEM(SHANGHAI ）CORP., Focusing Service 集成电路封装模塑料 （上海富晨化工有限公司 200233 ） 摘要：本文阐述了集成电路封装模塑料的研制、应用及发展，着重介绍了上海富晨公司新型封装绝缘树脂 的优异性能。 关键词：集成电路 超低收缩 封装 模塑料 1、前言 集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器 件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。当今约 有 90%的芯片用模塑料进行封装。 随着 IC 高度集成化、芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳化以及要求价格的进一步降低，对于模 塑料提出了更高且综合性的要求，具体如下。 （以下均要修改，调整语辞） （1）成型性 流动性、固化性、脱模性、模具玷污习性、金属磨耗性、材料保存性、封装外观性等。 （2 ）耐热性 耐热稳定性、玻璃化温度、热变形温度、耐热周期西、耐热冲击性、热膨胀性、热传导 性等。 （3 ）耐湿性 吸湿速度、饱和吸湿量、焊锡处理后耐湿性、吸湿后焊锡处理后耐湿性等。 （4 ）耐腐蚀性 离子性不纯物及分解气体的种类、含有量、萃取量。 （5 ）粘接性 和元件、导线构图、安全岛、保护模等的粘接性，高湿、高湿下粘接强度保持率等。 （6 ）电气特性 各种环境下电绝缘性、高周波特性、带电性等。 （7 ）机械特性 拉伸及弯曲特性（强度、弹性绿高温下保持率）、冲击强度等。 （8 ）其他 打印性（油墨、激光）、难燃性、软弹性、无毒及低毒性、低成本、着色性等。 从基材的综合特性来看，目前 IC 封装用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多，但由于环氧树脂的特性， 使它在耐温性、工艺性、固化条件、封装流动性、固化物收缩等存在一些应用缺点。针对这些问题上海富 晨化工公司开发了新型封装绝缘树脂，这种树脂具有工艺性好、固化方便、流动性好、固化收缩低的特点， 目前已广泛替代环氧树脂成为这一行业的新宠。 2 、集成电路封装用树脂的要求 2 ．1 高纯度 IC 封装用模塑料的主要原料是树脂，由于 IC 封装时模塑料直接和蚀刻得十分精细的硅芯片及铝引线 相接触，因此就对作为原材料的树脂的纯度有一定的要求，IC 的集成度越高，对树脂纯度要求越高，因为 + + - - 树脂中残留的 Na 、K 、以及HCOO 、CH COO 对芯片及引线都有腐蚀作用，尤其是树脂中可水解氯离子 3 遇水和湿气会生成盐酸，它的腐蚀作用很大。封装后的 IC 例行试验中其中有一项就是高压水蒸煮试验 （PCT ），一旦树脂中可水解氯值超过标准，该项试验就通不过，树脂按可水解氯的含量不同分成 4 个等级， 详见表 1 表 1 各级封装用树脂含氯水平（×106 ） 分级 标准品 高纯品 超高纯品 最先进品 可水解氯值 [1] 50 30 20 10 可水解氯值 [2] 500 250~350 100~200 100 以下 总氯值 1