MEMS封装技术-Core.PDFVIP

( ) 　2005年 第 24 卷 第 3期 　　　　　　　　　　传感器技术 Journal of Tran sducer Techno logy 7 MEM S封装技术 陈一梅 , 黄元庆 (厦门大学 机电工程系 ,福建 厦门 361005) ( ) 摘 　要 : 介绍了微机电 M EM S 封装技术 ,包括晶片级封装 、单芯片封装和多芯片封装 、模块式封装与倒 装焊 3种很有前景的封装技术 。指出了 M EM S封装的几个可靠性问题 ,最后 ,对 M EM S封装的发展趋势 作了分析 。 关键词 : 微机电封装 ; 单芯片 ; 多芯片 ; 模块 ; 晶片级 ; 倒装焊 中图分类号 : TN 305. 94; TP2 12　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 1000 - 9787 (2005) 03 - 0007 - 03 Technolog ies of M EM S packag ing CH EN Yim ei, HUAN G Yuanqing ( D ept of M ech and Elct Eng in, X iam en Un iversity, X iam en 361005, Ch ina) A b stract: The technologie s of M EM S p ackaging are introduced, including three p rom ising techno logie s: wafer level p ackaging, singlech ip p ackaging and m u ltich ip p ackaging, modu lar M EM S p ackaging and flip ch ip bonding for M EM S p ackaging. Then several reliab ility issues in M EM S p ackaging are pointed ou t, and a foreca st is given for its fu ture trend s. Key word s:M EM S (m icroeletrom echan ical system ) p ackaging; singlech ip ; mu ltich ip ; modu lar; wafer level; FCB ( flip ch ip bonding) 0　引　言 密性要达到 1 ×10 - 12 Pa ·m3 / s; ( 微机电系统是指包括微传感器 、微致动器 亦称微执 ( ) 4 高隔离度 :M EM S常需要高的隔离度 ,对 M EM S射 ) 行器 、微能源等微机械基本部分以及高性能的电子集成 频开关就更为重要 。为了保证其他干扰信号尽可能小 ,就 线路组成的微机电器件或装置 。可以说微机电系统是一种