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2007年03月13日 常规电子装配加工设备基础知识 常规电子装配加工设备 通孔插装设备基础知识介绍 （THT） 教学目标： 了解常规电子装配加工设备 教学重点： 常规电子装配加工设备操作 产品生产简介 1.以教学实训收音机为例 1.1.产品生产流程： 备料→SMT→THT→调试→总装→检验→包装 1.2.THT流程： 备料→插件→波峰焊→剪脚→补焊→检验 1.3.波峰焊流程： 装板→涂敷助焊剂→预热→焊接→冷却→卸板 2.插件线体 2.1.生产设备 2.1.1.半自动插件线 手动插件，自动传输。 2.1.2.转弯机构 将A线体产品传送到B线体。 2.2.操作规范 2.2.1.确实了解工作原理和调整方法。 2.2.2.按要求开启电源开关和气阀开关。 2.2.3.根据PCB宽度调整传送链条的宽度。 2.2.4.根据加工要求确定传送链条的速度。 2.2.5.正确使用急停开关。 2.2.6.试运行确认正常后，才允许上线插件。 2.2.7.生产操作时，必须戴上防静电手腕。 2.2.8.生产结束时，关闭电源和气阀开关。 3.波峰焊接设备 3.1.生产设备 3.1.1.上板机 3.1.2.波峰焊机 3.1.3.下板机 3.1.4.翻版机 3.1.5.剪脚机 3.1.6.空气压缩机 3.2.工作原理 3.2.1.什么是波峰焊？ 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵 的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料 波，插装了元器件的PCBand置与传送链上， 经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿 过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 3.2.2.波峰焊焊接工作示意图 3.3.操作规范 3.3.1.确实了解工作原理和调整方法。 3.3.2.按要求开启电源开关和气阀开关。 3.3.3.根据PCB长度、厚度、元器件数量及大 小，确定夹送速度和传送倾角。 3.3.4.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器 件数量及大小，确定PCB表面预热温度。 3.3.5.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器 件数量及大小，确定PCB表面焊接温度和波峰 高度。 3.3.6.选择正确的助焊剂和喷涂量。 3.3.7.正确使用急停开关。 3.3.8.试运行确认正常后，才允许正式焊接。 3.3.9.生产操作时，必须戴上防护用具。 3.3.10.生产结束时，关闭电源和气阀开关。 3.4.通常进行波峰焊的PCB类型 3.4.1.可单波峰焊类型 元件类型 插件 贴片 焊接面 BOT TOP 3.4.2.需双波峰焊类型 元件类型 插件 贴片 焊接面 BOT BOT 4.上下板装置 4.1.生产设备 4.1.1.上板机 将插好元件的PCB输送到波峰焊机上。 4.1.2.下板机 将波峰焊输出的PCB输送到翻版机或下道生产设备或生产线上。 4.2.操作规范 4.2.1.确实了解工作原理和调整方法。 4.2.2.调整上下板机与波峰焊机及前后设备接口的高度相同。 4.2.3.按要求开启电源开关。 4.2.4.根据PCB宽度调整传送链条的宽度。 4.2.5.调整传送链条的速度与波峰焊机一致。 4.2.6.试运行确认正常后，才允许生产。 4.2.7.生产操作时，必须戴上防静电手腕。 4.2.8.生产结束时，关闭电源开关。 5.翻板装置 5.1.生产设备 5.1.1.翻板机 自动将PCB板正反面旋转180℃。 5.2.操作规范 5.2.1.确实了解工作原理和调整方法。 5.2.2.按要求开启电源开关和气阀开关。 5.2.3.调整翻版机的接口高度与下板机一致。 5.2.4.调整翻版机的接口宽度与PCB一致。 5.2.5.试运行确认正常后，才允许生产。 5.2.6.生产操作时，必须戴上防护用品。 5.2.7.生产结束时，关闭电源和气阀开关。 6.补焊线体 6.1.生产设备 6.1.1.剪脚线 可调整速度的皮带传输线。 6.1.2.剪脚设备 剪刀、剪线钳、气剪、电剪、剪脚机。 6.1.3.检查与补焊线 可调整速度的皮带传输线。 检查、焊接工具。 6.2.操作规范 6.2.1.确实了解工作原理和调整方法。 6.2.2.按要求开启电源开关和气阀开关。 6.2.3.按要求调整线体传送速度。 6.2.4.禁止剪脚时将引脚面对人体。 6.2.5.剪脚工具和烙铁应放在指定位置。 6.2.6.试运行确认正常后，才允许正式生产。 6.2.7.生产操作时，必须戴上防静电手腕。 6.2.8.正确使用急停开关。 6.2.9.生产结束时，关闭电源和气阀开关。 7.在线检测仪 7.1.生产设备 7.1.1.在线检测仪 通过检