电子工艺.ppt

焊接良好的线路板 7.3 手工焊接工艺 二、手工焊接的操作方法 总结如下： 1. 准备 ·将焊接所需材料、工具准备好 ·对被焊物的表面要清除氧化层及其污物，或进行预上焊锡。 2. 加热被焊件 将预上锡的电烙铁放在被焊点上，使被焊件的温度上升。 3. 熔化焊料 将焊锡丝放到被焊件上，使焊锡丝熔化并浸湿焊点。 4. 移开焊锡 当焊点上的焊锡己将焊点浸湿，要及时撤离焊锡丝。 5. 移开电烙铁 三、焊接的操作要领 1. 焊前要做好工具与材料的准备 2. 焊剂的用量要合适 3. 焊接的温度和时间要掌握好 4. 焊料的施加应视焊点的大小而定 5. 焊接时被焊物要扶稳 6. 焊点重焊时必须注意本次加入的焊料要与上次的焊料相同,熔化后才能移开焊点。 7. 烙铁头要保持清洁 8. 焊接时烙铁头与引线、印制板的铜箔之间的接触位置要合适。 9. 撤离电烙铁时要掌握好撤离方向，并带走多余的焊料，从而能控制焊点的形成。 10. 焊接结束后应将焊点周围的焊剂清洗干净，并检查电路中有无漏焊、错焊、虚焊等现象。 辅助工具 1、尖咀钳：头部较细，适用于夹小型金属器件。 2、斜口钳：主要用于剪切导线。 3、剥线钳：专用于剥有绝缘层的导线。 4、镊子：用途是夹持导线和元器件，在焊接时夹持器件兼有散热作用。 5、起子：又称螺丝刀。有“一”字和“十”字两种，专用于拧螺钉。 6、通针：又称透针。主要用于除去焊盘圆孔中的焊锡。 7、吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。 焊接材料 焊锡丝：焊锡是由60%的锡和40%的铅混合而成，焊锡丝内孔装有辅助焊剂。 松香：辅助焊剂。 元器件焊接焊点举例 四、印制电路板的手工焊接工艺 1. 焊前准备 2. 装焊顺序 3. 对元器件焊接的要求 电子电器一般采用卧式，因为卧式排列元件可以靠拢印刷板，元件的引线可短些，减少元件的分布参数的影响。焊接时元件排列要求整齐，同类型元件要保持高度一致，焊接时的工序：应先焊较低的元件，后焊较高的和要求比较高的元件等。次序是：电阻、二极管、电容、三极管、其它元件等。晶体管装焊一般在其它元件焊好之后进行。要注意：在焊接晶体管时，焊接时间最好不超过5～10S，并使用钳子或镊子散热，防止烫坏管子。在焊接集成电路时，要掌握焊接时间，每个焊点最好用3S左右的时间焊好，最多不能超过5S，否则会损坏集成块。 * * * * * * 电子技术工艺基础 复习提问 导入新课 讲授新课 课后作业 课堂小结 7.3 手工焊接工艺 2. 助焊剂的种类 1. 新烙铁在使用前的处理 具体的方法是：首先用锉把烙铁头按需要锉成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头的温度升至能熔化焊锡时，将松香涂在烙铁头上，等松香冒烟后再涂上一层焊锡，如此进行二至三次，直到使烙铁头的刃面全部挂上焊锡时就可以使用了。 无机系列·有机系列·树脂系列 最常用的是树脂系列，如松香焊剂 一、对焊接的要求 1. 焊点的机械强度要足够 2. 焊点可靠，保证导电性能 3. 焊点表面要光滑、清洁 机械强度要求 焊点要求 步骤一 步骤二 步骤三 步骤四 步骤五 步骤1：准备焊接 将烙铁头和焊接物靠近焊接物 步骤2：焊接物加热 将烙铁头接触 焊接物 步骤3：焊接溶解 将焊丝接近焊接物使之溶解 步骤4：焊丝离开 见到焊锡中之助焊物流出时，将焊丝拿开 步骤5：烙铁离开 将烙铁头按照箭头方向加速离开 五步焊接法 焊接物 焊锡丝 烙铁头 手工焊接五步法 烙铁的撤离方向 移开焊锡后，待焊锡全部润湿焊点时，就要及时迅速移开烙铁，烙铁移开的方向以45o角最为适宜。 撤离电烙铁 1.正确焊点，焊点就象光滑小山丘； 2.不正确焊点，焊锡多，中间空，虚焊； 3.烙铁不正确焊点，元件线未出头 4.不正确焊点，半焊，振动易脱焊； 5.不正确焊点，撤离时带出一个小尖峰； 6.正确焊点，桃形焊点，烙铁从元件引脚方向离； 7.不正确焊点，象油滴焊点，与焊盘未焊接。 课堂小结 1、五步焊接法 2、焊接的操作要领 3、元器件焊接的要求