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2017-06-21 发布于天津
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1 PCB 设计基本工艺要求 1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平* PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。 1.1.1 层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。技术指批量生产工艺水平 1 基板类型 FR-4 （Tg=140℃） FR-5 （Tg=170℃） 2 最大层数 24 3 一般最大铜厚外层 3 OZ/Ft2 指内层 3 OZ/Ft2 4 最小铜厚外层 1/3 OZ/Ft2 内层 1/2 OZ/Ft2 5 最大PCB 尺寸 500mm(20) x 860mm(34) 6 最小线宽/线距外层 0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil) 内层 0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil) 7 最小钻孔孔径 0.25mm(10mil) 8 最小金属化孔径 0.2mm(8mil) 9 加工最小焊盘环宽导通孔 0.127mm(5mil) 能力元件孔 0.2mm(8mil) 10 阻焊桥最小宽度 0.1mm(4mil) 11 最小槽宽 ≥1mm(40mil) 12 字符最小线宽 0.127mm(5mil) 13 负片效果的电源、地层隔离盘环宽 ≥0.3mm(12mil) 14 层与层图形的重合度 ±0.127mm(5mil) 15 图形对孔位精度 ±0.127mm(5mil) 16 精度图形对板边精度 ±0.254mm(10mil) 17 指孔位对孔位精度（可理解为孔基准孔） ±0.127mm(5mil) 18 孔位对板边精度 ±0.254mm(10mil) 19 铣外形公差 ±0.1mm (4mil) 20 翘曲度双面板/多层板 1.0%/0.5%。尺寸 21 成品板厚度公差板厚0.8mm ±10% 指板厚≤0.8mm ±0.08mm(3mi