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厚4.75mm的秘密vivoX5Max拆解
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厚4.75mm的秘密:vivo X5Max拆解
来源于:IT之家
智能手机发展到现在这个阶段,貌似没个什么全球第一的噱头,就难以吸
引大众的眼球了。其中,机身的日益纤薄化是厂商们追逐的差异化方向之一
,这不,就在2014年,三部国产手机先后刷新最薄的记录,截至目前为止,全
球最薄智能手机是vivo X5 Max,厚度为4.75mm。智能设备大数据平台
eWiseTech近日拆解了vivo X5 Max,从反向的角度看看纤薄手机。
从正面看过去,X5 Max和大街上绝大多数安卓手机没有太大区别,但是
,当从侧面看的时候,就能看出它的与众不同了。
如果你对薄没有什么太大的概念,那么旁边价值1.6RMB的三枚硬币就能衬
托出它的薄了。若细看,X5 Max比这三枚硬币还薄一些。
不过,在eWiseTech工程师卡尺的实际测量中,X5 Max的厚度似乎还没有达
到官方宣传的4.75mm而是4.91mm左右。
整机堆叠方面,为了做薄,将结构简化成为三层:后壳,中间条状电池加
L型主板,前面板模块,去掉了一般手机常见的中框。
奥氏体不锈钢后盖的厚度为0.33mm,不仅薄,而且硬。官网宣称这后盖采
用了纳米级防指纹涂层。
电池厚度也薄于一般手机,约2.50mm,一般手机的厚度在3~5mm这个范畴。
也因为这纤薄的厚度,整个电池的容量不大——2000mAh。如下是通过
eWiseTech网站旗下的数据库与有哪些信誉好的足球投注网站工具eSeeker摘选的一些市面比较纤薄的智
能手机电池的概况列表,可以看出2.49mm的电池厚度是其中最薄的。
X5 Max采用了1300万像素的摄像头,但囿于当前的摄像头模组制造技术
,约5.0mm的厚度5还是比整机厚度还高。
经测量,X5 Max带屏蔽罩的主板厚度约为1.97mm,电路板基板的厚度为
0.72mm。
前面板模块也非常薄1.70mm,平均厚度不及电池厚度,也就是说电池技术
如果继续发展,手机还能更加纤薄。
X5 Max虽然薄,但是它依旧提供3.5mm标准耳机插座。整个模块与我们常见
的不一样。官网介绍是茧式互锁耳机插座将耳机孔分为三段,每段相互交锁
,将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。
由于背负着“纤薄”的第一使命,X5 Max在散热方面处理得相对简单,当
打开后盖后,仅仅只看到后盖上有一大块黑色散热贴和主板CPU屏蔽罩上一小层
铜箔。
为了控制厚度,X5 MAX的主板采取的是单面贴装,绝大多数元器件都集中
在主板的一面。
处理器与系统内存PoP堆叠封装是目前手机主板主流的处理方式(为节省主
板空间),但是两块芯片叠加之后势必带来主板整体的厚度增加,因此X5
Max没有采取这种方式。主板上的主要IC有,高通MSM8939八核处理器、SK
hynix海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3运行内存/16GB闪存、高通PM8916电源管理
芯片、高通WCN3660 WiFi,蓝牙,FM组合芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G射频收
发器、RFMD RF7459A射频信号放大器,值得关注的是X5 Max的音频解决方案
,使用到了三颗芯片,分别是雅马哈YSS205X DSP数字信号处理器、ESS
ES9018K2M音频解码芯片以及NXP TFA9890A D类音频放大器。
固定X5 Max的电池所用胶和必威体育精装版的iPhone所采用的一样,为两条易拉胶。
这胶的好处和双面胶不同,它粘性大但极易去除(像图中那样和电池相对水平
就能将其拉
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