第九章 半导体照明(LED照明)-百题问答-上海市光电子行业协会.pdfVIP

半导体照明（LED） 百 题 问 答 M O C D. E L J J S. B B - 坛 论 明 照 D E L 上海市光电子行业协会 二 OO 五年二月 1、光的本质是什么，物体发光有哪几种方式？ 3 2、谓电致发光？半导体发光为何属冷光？ 4 4、简单介绍一下LED 的发展历史好吗？ 5 5、请问照明光源的基本种类与主要性能有哪些？ 5 6、如何描述LED 的基本特性？ 6 7、传统光源相比，LED光源有哪些优点？ 7 9、何谓绿色照明光源？它有哪些特点？ 8 10、为什么说 21 世纪将迎来照明产业自爱迪生发明白炽灯以来又一次产业革命？ 9 12、哪些产业是LED产业链的构成部分？ 9 18、当前我国LED产品与国际先进相比，主要差距在哪里？ 10 19．LED 的发光源是——PN结，是如何制成的？哪些是常用来制造LED 的半导体材料？10 22、当前生产超高亮LED 的外延方法主要有几种？什么是MOCVD ？11 27、请可否能深入浅出地介绍一下LED芯片的制造流程。 12 29、通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施，可以提高芯片发光强度与出光效率？ 13 30、LED 的芯片为什么要分成诸如 8mil，9mil…13 至 22mil，40mil等不同的尺寸？尺寸大 小对LED光电特性有哪能些影响？ 15 34、请介绍一下“透明电极”芯片的结构与它的特点？ 15 35、什么是“倒装装芯片”（Flip Chip ）?它的结构如何？它有哪些优点？ 16 36、用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？ 16 37 、LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式？他们在结构上各有什么不同？ 17 38、LED芯片封装成器件一般的制造程是什么？ 17 39、为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？ 18 41、何谓“一次光学设计”？LED封装中有哪几种出光透镜？他们有何特点？ 19 42、大功率LED 的封装形式目前常见的有哪几种？他们各自有哪些异同？ 19 46、能否简单介绍一下芯片粘结工艺中的“合金粘结”工艺？ 20 48、白光LED是通过哪些方法来实现的？ 21 49 ．当前制造白光LED 的主流方法是什么？ 22 50 ．白光LED当前具有代表性的产品的水平如何？ 22 51 ．什么是色温？什么是显色指数？ 22 52 ．照明领域对白光LED 的光电性能有哪些基本要求？ 23 54 ．LED光源取代传统光源从目前来看还需克服哪些障碍和基本技术关键？ 23 55 ．白光LED 的光谱与单色光（红、黄、蓝、紫等）的光谱有些什么区别？ 25 56 ．为什么用太阳能电池与白光LED组合的照明系统被称为