第2讲PCB安装形式及布局要点.pptVIP

热设计要求 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。电源变换元器件（如变压器、DC/DC变换器、三端稳压管等）应该留有足够的散热空间。 小功率分立器件与印制板之间的间隙3～5mm,以利于自然对流散热。功率较大的元器件,在器件与印制板之间填充导热绝缘材料,如导热硅橡胶等。 热设计要求 在条件允许的情况下,选择更厚一点的覆铜箔,可有效提高散热性能。PCB板散热设计中,应尽可能采用大面积接地,大面积的铜箔能迅速向外散发PCB板的热量。对印制板上的接地安装孔采用较大焊盘,不得小于安装界面,以充分利用安装螺栓和印制板两侧的铜箔进行散热。 为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于 2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 可以这样理解： 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！ 阻焊层：solder mask，绘制方法： 在已经绘制好的bottem layer或者top layer覆铜上绘制soler层导线，绘制的区域将成为露铜的部分。 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。 3. 定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。 4. 有极性元件极性标示明确，有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致，同一印制板上极性标示不得多于两个方向出现两个方向时，两个方向互相垂直。 5.贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。  卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。 第一讲 PCB组装形式及焊盘间距 PCB的组装形式有很多种，包括单面贴装、单面插装、单面混装、双面贴装、一面贴装，一面插装、双面混装等工艺流程，下面我们用图示来一一介绍 单面贴装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 锡膏——回流焊工艺简单，快捷 单面插装 成型、堵孔 插件 波峰焊 清洗 波峰焊工艺简单，快捷 波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。 单面混装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 PCB组装二次加热，效率较高 插通孔元件 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 波峰焊 清洗 双面贴装 B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 清洗 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高 一面贴装、另一面插装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 印贴片胶 贴装元件 固化 翻转 插件 波峰焊 清洗 PCB组装二次加热，效率较高 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 手工焊 双面混装（一） 波峰焊 插通孔元件 清洗 PCB组装三次加热，效率低 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 双面混装（二） B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 手工焊接 清洗 适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，效率低 元器件布局的位置与方向 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。 元器件布局的位置与方向 .PCB布局的顺序： a、固定元件； b、有条件限制的元件； c、关键元件； d、面积比