《微电子封装与测试》课程教学的改革与实践.pdfVIP

2014 09 4s 翱谯 等分散工艺 。拟增设扩散等基本工艺，集 中建立半导体工 子专业方 向的学生创造更多进人实践基地学习锻炼 的机会 。 艺实验室 ．让学生能够实践掌握并研究发展集成 电路与微 四、考核方式的改革 加工工艺的整个流程。 《微 电子封装与测试 》课程评价的根本 目的是为了让学 3．争取能与产业结合 ，联合办学 ，直接培养企业需要 生掌握 目前主要 的封装工艺 以及相关评价封装效果性能优 的高层次专业人才。为企业服务 ，并为企业提供科研支撑 。 劣的参数 。课程评价应准确反 映学生 的学习水平和学 习状 同时．实践教学模式也将进行调整 。改 目前的一课一 况 ，全面落实课程 目标 。目前 ，我们采用 的考核方式包括 师为一课多师，实行一 岗多师的团队教学 。实现学生为主 态度纪律考核标准和单元实践考核标准 。态度纪律考核标 体和教师为主导的教学模式。课时安排采用分组教学 (3～5 准是 以考勤、作业 、参与实践的积极性等方面作为平时成 人 ／组)、组 间大循环 、组 内小循环 的轮岗实训制。 绩 ．而单元实践考核标准是 以课后作业作为单元实践考核 三 、产学研结合 ，注重实践、实 (见)习基地建设 标准 ．两者构成 了课程 的平时成绩 。以平 时成绩 占40％， 实践才是工科专业教育的根本 已成为 国际高等工程教 期末考试成绩 占60％，最终得到学生 《微 电子封装与测试》 育界的共识 。美 、Et等 国工科专业 的实践教学时数 已占总 课程的评定成绩 。这种考察方式存在检查手段单一 ，不能 学时的35～40％。近年来随着新的教学计划的修订，我国实 客观公正地反应学生 的实习技能和所掌握 的知识 。由于单 验和实训等环节在整个教学计划 中的比重 明显增大。实践 元实践考核存在不 同程度 的互相抄袭现象，考试较难反映 教学是 《微 电子封装与测试》课程 的重要组成部分 ，是培 出学生的动手能力 。所 以，我们将根据不 同学习内容的知 养学生动手能力 、认知能力和创新能力 的重要环节 。为 了 识结构特点 ，按照不 同结构 的课程 目标和能力训练 ，抓住 培养具有较强创新和实践能力的、符合社会需求、高素质 关键 ，突 出重 点，采用合适方式 ，提高评价效率 ，具体 内 复合应用型工程技术人才 ，伴 随着 2007年 “微 电子学 ” 容如下 ： 专业的组建，我们加强了实 (见)习和实训教学环节建设 ， 1．恰 当运用 多种评价方式 。学 习过程 中的评价关注学 将原有 EDA实验室、 “铁 电压 电材料与器件 ”省重点实验 习过程 ，有利于及时揭示 问题、及时反馈 、及时改进教与 室、高性能计算实验室等进行 了改建和扩建 。同时 ，联合 学活动 。最终评价关注学 习结果 ，有利于对教学活动作 校外企事业单位 ，如苏州 固纬电子有限公司 、东莞呈威 电 总结性 的结论 。学 习过程 中的评价和最终评价都是必要 的， 子有限公司、天津港 东科技发展有限公司以及江苏绿扬 电 应加强学习过程 中的评价 ，注意收集反 映学生学 习与发展 子仪器集 团有限公司等 ，建立 了具有本校特色的校 内外微 的资料 。 电子封装与测试生产实 (见)习基地 ，通过参观相关企事 2．注重评价主体 的多元与互动 。应注意将教师的评价 、 业增强学生对生产过程的初步直观认知。同时，采取与企 学生 的 自我评价及学生之 间的相互评价相结合 ，加强学生 业实际生产接轨 的流水线式实习安排 ，让每个 同学负责生 的 自我评价和相互评价 ，促进学生主动学 习， 自我反思 。 产制造过程 中某一项工序 ，并定期