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铝基板技术参数 産品類型 Class 型号 Type 特性簡要描述 Features 鋁基覆銅闆 GM-AL系列 Aluminum Substrate Copper Clad Laminate GM-AL Seriies AL-M-01 鋁基、銅箔、FR4玻纖布， Tg 130-170℃ Aluminum substrdte and copper foil, FR4 fiber glass Tg130-170℃ AL-H-02 鋁基、銅箔、無玻纖 （Laird）, 熱傳導率3.0w/n..k.。 Aluminum substrate and copper foil , no-fiberglass,thermal conductivity(Laird)3.0w/m..k AL-H-03 鋁基、銅箔、無玻纖 （NRK）, 熱傳導率2.0w/n..k.。 Aluminum substrate and copper foil , no-fiberglass,thermal conductivity(NRK)2.0w/m..k AL-H-04 鋁基、銅箔、無玻纖 ,耐熱350℃ 10min 、 介紹常數4.2 Aluminum substrate and copper foil , no-fiberglass,enduring 10min at 350℃, dielectric constant4.2 AL-H-05 鋁基、銅箔、無玻纖 (Bergquist) 熱傳導率2.0w/n..k.。 Aluminum ,coper foil,no-fiberglass (Bergquist)thermal conductivity 2.0w/m..k 特種覆銅版GM-CU系列 Special Series Copper Clad Laminate GM-CU CU-M-01 覆厚銅箔 （4 oz～10oz） 闆， 大電流。 大功率電路。 Thick copper clad laminate(40z～100z), super-current, Super-power circuit. 特點： 用途: ● 良好得散熱性 ●LED照明電路 ● 優良的尺寸穩定性 ●厚膜混合集成電路 ● 良好的機械加工性 ●電源電路 ● 電磁波的屏蔽性 ●固态繼電器 ● 優良的性價比 Features: Applications: ● Excellent thermal conductivity. ●LED lighting. ● Excellent dimensional stability ●Thick film hybrid integrated circuits. ● Excllent machinability. ●Power suppiy ● Excellent electromagnetic shielding. ●Solid relay ● High cost performance ? 性能指标 性能指标 PERFORMANCE 項目 Iten 實驗條件 Test condition 單位 Units 典型值 AL-M-01 AL-H-02 AH-H-3 AL-H-4 AL-H-5 熱傳導率 Thermal Conductivity A W/m.k ≤1.0 3 2 2.5 2 剝離強度 Peel Strength A 熱應力後 After thermal stress N/mm 1.5 1.0 0.9 1.3 1.5 1.5 1.0 0.9 1.3 1.5 熱應力 Thermal Stress 288℃ 不分層、不起泡 No-delimitation, No-blistering S 150S 15