AN4388，四方扁平封装(QFP) - 应用说明.PDFVIP

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AN4388，四方扁平封装(QFP) - 应用说明

飞思卡尔半导体 AN4388 应用说明 Rev. 2.0，2/2014 四方扁平封装（QFP） 1 简介目录 1 简介. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 本文档提供印刷电路板（PCB）组装过程中飞思卡尔QFP 封装的处理和组装指南。 2 范围. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 随附PCB 设计和返工指南，以及湿度灵敏度等级（MSL）额定值、电路板级可靠性、机械和热阻抗数据等封装性能信息， 3 四方扁平封装（QFP ） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 以供参考。 4 印刷电路板设计准则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 2 范围 5 板组件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9 本文档提供内部组装或外部分包商组装的各种飞思卡尔QFP 封装的一般信息。请注意，本文档并未提供有关各器件的具 6 维修和返工流程. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13 体信息。本文档仅用作指南，帮助用户进行特定解决方案的开发。要根据各器件的要求、IPC 和 JEDEC 等行业标准以及 7 板级可靠性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17 用户组装环境的普遍做法对组装流程和应用设计进行优化，还需要实际的经验和开发工作。 8 散热特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18 如需了解本说明中所提及相关器件的更多详情或有任何疑问，请访问，或联系相应的产品应用团队。 9 外形轮廓图、MCDS 和MSL 额定值. . . . . . . . . . . . . . .20 10 封装的处理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23 11 参考. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .