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第23章串行外设接口（SPI-Microchip工程师社区
第23 章 串行外设接口（SPI） 目录 本章包括下列主题： 23.1 简介 23-2 23.2 状态和控制寄存器 23-7 23.3 工作模式 23-16 23.4 音频协议接口模式 23-30 23.5 中断 23-50 23.6 节能和调试模式下的操作 23-53 23.7 各种复位的影响 23-54 23.8 使用SPI 模块的外设 23-54 23.9 相关应用笔记 23-55 23.10 版本历史 23-56 23 串 （行 S 外 P 设 I ）接 口 © 2010 - 2011 Microchip Technology Inc. DS61106G_CN 第23-1 页 PIC32 系列参考手册 注： 本系列参考手册章节旨在用作对器件数据手册的补充。根据不同的器件型号，本手 册章节可能并不适用于所有PIC32 器件。 请参见当前器件数据手册中 “充电时间测量单元（CTMU）”章节开头部分的注释， 以检查本文档是否支持您所使用的器件。 器件数据手册和系列参考手册章节可从 Microchip 网站下载： 23.1 简介 串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI ）模块
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