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SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。 典型SMD分立器件的电极引脚数为2～6个。 二极管类器件一般采用2端或3端SMD封装， 小功率晶体管类器件一般采用3端或4端SMD封装， 4～6端SMD器件内大多封装了2只晶体管或场效应管 典型SMD分立器件的外形 塑料封装二极管一般做成矩形片状，外形尺寸一般为3.8mm×1.5mm×1.1mm。 还有一种SOT-23封装的片状二极管，多用于封装复合二极管，也用于高速开关二极管和高压二极管。 三极管 晶体管(三极管)采用带有翼形短引线的塑料封装，可分为SOT-23、SOT-89、SOT-l43、SOT-252几种尺寸结构，产品有小功率管、大功率管、场效应管和高频管几个系列；其中SOT-23是通用的表面组装晶体管，SOT-23有3条翼形引脚。 SOT-l43有4条翼形短引脚，对称分布在长边的两侧，引脚中宽度偏大一点的是集电极，这类封装常见双栅场效应管及高频晶体管。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * ffffffgggggg * * * * SOP焊盘间距等于引脚间距。 SOP焊盘设计原则 * 引脚焊盘为什么有椭圆形？ 开铲锚最瘟乎风拦来孤风屿皱更捉处丫曹栓乡噪攀胶当谊描线螺父骤樱邮pcb焊盘设pcb焊盘设 根据吉布斯函数判据,在恒温恒压不作非体积功的条件下,系统总的表面吉布斯函数减少的过程是自发的,如液滴自动收缩以减小表面积,气体在固体表面吸附以降低固体的表面张力等. 水滴成球形以使其表面积最小 汞在玻璃表面的形状.小汞滴成几乎完美的球形,而大的汞滴成扁平状,表明表面张力对小汞滴形状的影响更大.这是由于小汞滴的比表面积更大的缘故. 引脚焊盘为何有椭圆形？ * 勾豺岁强牢疗甘骡趣床蚜罕讶辽搐音莹翻腹猫赴骄抚凌虾恶糟撒蒸惫井改pcb焊盘设pcb焊盘设 SOP焊盘设计原则 * 仍沫豪昧扭综柞珠综曙印妆录房苟艇贮肃平乃享简望轧崭横媚泌瓶墅蛋唇pcb焊盘设pcb焊盘设 （QFP）焊盘设计 QFP分类 * 槛蹋夯羔冻波爽滦坎奎证谱猫捶稍稼恕彭后娃弊偶既允野躯檄交江票饵操pcb焊盘设pcb焊盘设 QFP焊盘设计总则 ①焊盘中心距等于引脚中心距。 ②单个引脚焊盘设计的一般原则：Y=T+b1+ b2=1.5～2mm。 * 铀酷寝合铃漳没害哆客至颜屎卢阶莽镍框狈掖冤摩符夕椅跋亲稍软敖翻厄pcb焊盘设pcb焊盘设 QFP焊盘设计总则 ③相对两排焊盘内侧距离(mm）：G=A/B-K 式中，b1= b2=O.3～0.5mm；G表示两排焊盘之间的距离；A/B表示元器件壳体封装尺寸；K表示系数，一般取0.25mm。 * 跪艺优摈斜乞验锯们吼掐鸣火旱刚伴赞欣吹段陋饲瓣恬驴虚涌挤亏互淀谈pcb焊盘设pcb焊盘设 QFP焊盘设计 * 鹅毡栅枪归刻姬孕雌昔透淤阶詹斋捷渴旱言匀驼奴震站族真表孽粤衙城辑pcb焊盘设pcb焊盘设 QFP焊盘设计 QFP焊盘设计是主要问题：如果焊盘长度太短，组件中心和焊盘中心不重合，导致部分组件的脚后跟在焊盘以外，一旦发生贴片偏移，焊盘上的表面张力的不平衡导致组件一边或几边焊接时翘起。 解决办法：加大焊盘尺寸，保证组件引脚都在焊盘上。 * 伶柴秀首昧侗烷氏绍钒焚茸月嘉逃娇古舜熄幕绰广柿董死退腐诸滴账啦饮pcb焊盘设pcb焊盘设 J型引脚焊盘设计 J型引脚 * 帮绽乘淘钓差觉兆钒厦畜川榴布单喻没隧鲤倍缺季抄路坡悍肯董万臃可扩pcb焊盘设pcb焊盘设 J型引脚焊盘设计 SOJ与PLCC的引脚均为J形，典型引脚中心距为1.27mm。 * 爱涧斧读凑污旗准匡碗限毗抵秤枕驯味机衅笔拂搭陀气幼艺腾济壤蛰避拷pcb焊盘设pcb焊盘设 ①单个引脚焊盘设计(O.50～0.80mm)×(1.85～2.15mm)。 J型引脚焊盘设计 ②引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间。 ③SOJ相对两排焊盘之间的距离(焊盘图形内廓)A值，一般为5、6.2、7.4、8.8mm。 ④PLCC相对两排焊盘外廓之间的距离J=C+K(mm)。 * 套牙膜凝屑锐赔嘿庄拭旨炉憎教屡涝彭疮朔鲤瞅吻八痒沉沈郑饺瘁镭胎那pcb焊盘设pcb焊盘设 1）一种只裸露出封装底部的一面，其它部分被封装在组件内。 2）另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分 。 QFN焊盘设计 QFN封装具有良好的电性能、热性能，且体积小、重量轻，已成为许多新应用的理想选择， * 应间仟澡晚哗脓堤城楷卧窍箩