环氧树脂二氧化硅复合介电材料的制备与研究.pdfVIP

摘要 随着科技的发展，封装技术的要求不断提高，其中塑料封装材料已占到了 绝大比例。环氧树脂作为主要的塑料封装材料，价格相对较便宜，成型工艺简 单，具有良好的耐热性、电绝缘性和介电性能，具有良好的发展前景。但是封 装技术的快速发展，封装密度的不断提高，要求环氧树脂具有更低介电常数、 介电损耗和更好的热稳定性。而新型的介孔SBA．15材料，其优异的孔道结构和 水热稳定性，将其添加到环氧树脂中，尚处在初步探索阶段。 采用溶胶．凝胶法合成了介孔SBA-15材料，通过改变溶胶．凝胶时的反应温 度，考察了温度对SBA．15结构的影响。测试结果显示，在55℃凝胶温度下， 合成了二维六方结构，具有有序规整孔道的介孔SBA-15材料，孔径约为4．96nm， 总孔容为1．009cm3／g。这种孔道结构使得大量的空气可以存储在其中，在制各低 介电常数材料上有着发展的潜能。 随后将自制SBA．15粒子与环氧树脂进行复合，制备了环氧树月旨／SBA-15复 合材料和环氧树脂／nmSi02复合材料，并运用硅烷偶联剂对SBA-15表面进行了 处理，制成了改性环氧树月旨／SBA-15复合材料，并对它们进行了性能表征。研究 结果表明介孔SBA-15可以有效的降低环氧树脂复合材料的介电常数，其中改性 环氧树)]旨／SBA．15复合材料的介电常数由纯环氧的3．98降至3．29，下降率达到 了17％，得到了制备低介电常数环氧树脂复合材料的新途径。 随后对无机填料的种类、表面性能和填料在基体中的分散程度对复合材料 性能的影响进行了分析研究，并对三种复合材料的性能进行了分析。结果表明， SBA．15介孔粒子和纳米Si02加入均可以降低复合材料的介电常数。由于两种粒 子均未进行表面改性，在树脂体系中的分散不均匀，导致了复合材料的巴氏硬 度并未随着无机粒子的增多呈现正比趋势。最后将改性后的SBA．15粒子加入到 环氧树脂中，得到的复合材料界面结合效果较好，初始失重温度从纯环氧的298 ℃升至355℃，热稳定性得到了较大程度的改善，而且巴氏硬度也与填料的含量 (5wt％范围内)呈正比趋势。 关键字：介孔材料，环氧树脂，低介电常数 Abstract Withthe of demandof is technology，thepackagingtechnology development materialshavebeenaccountedforthevast increasing,includingplasticpackaging themain resin’S is plasticpackagingmaterials，epoxypricecheap proportion．As is andhasa heat relatively；themoldingprocesssimple good insulationanddielectric for properties，withgoodprospects the of ofthecontinuous technology，packagingdensity rapiddevelopmentpackaging a dielectric lossandbetterthermal lower constant，dielectric improvementrequire new of SBA-15materialhastheexcellentthermaland stability．T