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中国IC设计服务业现状 今天，以IP核复用及其软硬件协同验证为技术支撑的系统级芯片（SoC），已成为高性能集成电路设计的主流方法，同时从芯片系统定义、前端电路设计、后端物理实现、芯片制造、封测到软件开发再到最终的量产也已演变成一个浩大的系统工程。 这一趋势极大地带动着整个IC行业分工的进一步细化，催生了与IC设计直接相关的新生IC服务类公司Fundry的综合验证等带来的挑战将是前所未有，将更深入地推进以IC设计服务业为代表的集成电路生产性服务业的发展。 一、中国IC设计服务业发展现状 技术转让公司 总部所在地 依托Foundry 设计工艺 09销售额（人民币） 创意电子股份有限公司 （GUC） 台湾 TSMC 40nm 18亿 智原科技股份有限公司 （Faraday） 台湾 UMC 65nm 10.6亿 虹晶科技股份有限公司 （Socle） 台湾 GLOBALFOUNDRIES 65nm 1.2亿 灿芯半导体 有限公司 （Britsemi） 中国 SMIC 65nm 6600万 华润微电子 有限公司 （CSMC） 中国 CSMC 0.13um 5亿 富士通半导体有限公司 （Fujitsu) 日本 Fujitsu 40nm / 的IC设计服务公司，Foundry，不承担着消化产能的定量指标随着国内在建Foundry厂的稳定产能的形成及工艺水平的提高，还是会向与Foundry紧密结合型转化 总部所在地 进入中国时间 设计工艺 2010年规模 芯原股份有限公司 （Verisilicon） 中国 2003年 65nm （ZSP核） 销售额6亿人民币 全球员工300人 EE Solutions 台湾 2001年 65nm 全球员工80人 世芯电子有限公司 （Alchip） 2002年 65nm 全球员工160人 顺卓微电子有限公司 （Sondrel） 英国 2009年 40nm 全球员工60人 华大国奇科技有限公司 （Qualchip） 2009年 65nm 销售额2000万人民币 全球员工70人 3. 针对专业领域的IP一站式服务公司 这类公司主要特征是针对自身的具有自主知识产权的CPU、接口类和数模混合类等IP，推广其IP，提供整体解决方案而出现。 其不同于上述两类IC设计服务公司）高速接口和高清多媒体SOC领域的促进EDA软件销售