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本资料仅供参考，欢迎复印、共享 SMT组装系统复习参考资料 本资料仅供参考，欢迎复印、共享 填空题 组装密度是衡量组装技术含量的主要指标 SPC也成为统计过程控制。 是利用统计方法对过程中的各个阶段进行控制，从而达到改进与保证质量的目的 电子电路表面组装技术（SMT: Surface Mount Technology）亦称表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，常称片状元器件）安放在印制电路板（PCB：printed circuit board）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种专业和多门学科的综合性工程科学技术 表面组装设备主要有丝网印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊炉、清洗设备、测试设备以及返修设备等。一般以丝网印刷机、贴片机、再流焊炉等主要设备组成SMT生产线或生产系统。 SMT组装系统，其实质是SMA这一特定产品的装配制造生产系统。它具有一般装配制造系统和生产系统的特征，同时又有显明的现代电子产品制造系统的特殊性 SMT产品制造系统是一个复杂的制造系统，一般可以按制造功能、制造自动化程度和制造系统控制三种方式进行分类，按自动化程度分，有高速全自动、中速高精度、低速半自动和手动四种类型 SMT产品制造系统是一个复杂的、柔性的制造系统，包含了技术、工艺、设备、原材料、设计、环境、支持和管理八大内容 SMT组装系统的重要基础是贴片机为典型代表的表面组装设备，其发展程度也主要受这些关键设备发展水平的制约，其发展史与这些关键设备的发展史基本同步 贴装设备的进步主要体现在四化：模块化、智能化、高速化、高精度化 贴片机经历了手动、半自动、全自动等阶段，目前，同时能适用于SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA等封装形式元器件的全自动组装，已经成为其基本性能要求. 阻容元件的最小尺寸，已由原来的0402减小到0201，安装间距也由原来的0.15 mm，减小到0.1 mm 据统计：组装密度每提高10％，电路模块的体积可减少40～50％、重量减少20～30％。高密度组装对缩小电路模块的体积和重量，满足现代电子武器装备小型化、轻量化、数字化、低功耗的要求有重要的意义 不论从环保意识，还是从市场竞争而言，无铅工艺都会成为SMT重要的发展趋势 电子组装管理技术主要是指从企业管理的角度，面向电子组装业，特别是电子组装制造企业，如何将先进的生产管理技术与方法进行运用的问题； 环境指标包括温度和湿度、尘埃、电磁场干扰、供电、压缩空气源指标； 目前国内对SMT组装系统和设备尚无成熟的验收方法与统一的验收标准。一般可以采用三种验收方式：性能指标验收、标准样板验收和产品验收 名词解释 电子电路表面组装技术：（SMT: Surface Mount Technology）亦称表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，常称片状元器件）安放在印制电路板（PCB：printed circuit board）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 焊点可靠性：是指焊点在规定的工艺参数下表现出来的焊点性能和力学行为； 系统可靠性：是指一个系统在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的概率； SMT组装系统：一般将采用SMT对PCB级电子电路产品进行表面组装的生产系统，称为SMT产品组装生产系统，简称SMT组装系统。 汽相焊接(VPS)：VPS是利用饱和蒸气的气化潜热使钎料再流，从而实现SMC/SMD与电路基板的接合 制程能力指数：是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低 简答题 1、SMT组装系统设计主要内容 答：（1）系统总体设计（2）系统布局设计（3）系统生产环境设计（4）系统成本与可靠性设计 系统控制及其优化设计（6）系统集成与管理设计 2、SMT组装系统的柔性特征 （1）设备柔性（2）产品柔性和加工柔性（3）物料搬运系统柔性（4）组装系统柔性 3、系统可靠性设计指导思想 （1）充分估计现有的技术水平（2）准确掌握系统及其设备的工作环境（3）满足人类工程学设计和安全性设计 （4）可靠性定量活动应贯彻系统研究和设计的始终（5）重视和加强设计阶段的可靠性管理 4、统可靠性设计基本内容 （1）可靠性定义（2）可靠性指标分配（3）可靠性预计（4）可靠性评定 5、影响产品组装质量与可靠性的因素 （1）元器件对组装质量与可靠性的影响（2）基板对组装质量与可靠性的影响（3）组装工序对组装质量与可靠性的