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Practical Components推出Amkor TMV PoP菊链组件 2011-1-19 　作者： 　来源: 半导体国际 HYPERLINK /view/common/comment/commentListExt.htm?site=newsarticleId=26947 \t _blank 我要评论(0) 核心提示：在Amkor的两层和三层PoP方案借助PSvfBGA通用技术取得成功之后，Amkor已通过TMV?技术增添了采用直通模具的新型高密度PoP结构。TMV利用引线封装和覆晶技术，使底部封装的单体或叠层式芯片结构成为可能。 Practical Components 公司是焊接训练套件和材料、机械IC样品或“虚拟”组件以及SMD生产工具与设备的全球领先供应商；该公司现宣布推出适于Amkor Technology公司TMV? PoP（叠层封装）解决方案的菊链样品。 Practical Components总裁Kevin Laphen说：“Practical公司致力于确保电子组装工程师和技术人员采用最先进的高科技组件。该创新组件是3-D封装叠层密度方面的发展趋势；希望发展业务以及检验流程的任何人均需熟悉该突破性技术。” 在Amkor的两层和三层PoP方案借助PSvfBGA通用技术取得成功之后，Amkor已通过TMV?技术增添了采用直通模具的新型高密度PoP结构。TMV利用引线封装和覆晶技术，使底部封装的单体或叠层式芯片结构成为可能。 ? TMV PoP正在大量应用于高密度封装叠层应用领域。 Amkor TMV? PoP技术有如下几大优势： ??使PoP叠层接口缩小为0.4 mm间距，可支持新型高密度内存架构。 ??在现有封装足迹范围内形成更大的硅片面积，有利于系统架构师和IC设计师。 ??支持底部封装范围内的倒装芯片、引线结合、叠层式芯片和被动集成，进而增加集成和设计的灵活性。 ??使封装翘曲减小，为高密度细间距应用带来更薄PoP叠层和更出色表面组装组件。PoP封装提供的平台在有效控制成本基础上，为逻辑与存储3-D集成提供更多选择方案 TMV?的Practical Dummy Component?版本与实际封装完全相同，且内部无需昂贵的IC管芯。虚拟版本采用基于相同生产线的相同材料，拥有与实际产品相同的规格、温度和焊接特性。 ????????? Practical Components?是Amkor Technology虚拟组件的独家供应商。Amkor提供业界最广泛的系列封装格式和规格，从传统的“现有”引线框架配置，到最先进的芯片级、倒装芯片以及现在的TMV? PoP。因此Amkor成为 Practical Components客户众多IC封装标准的唯一来源。