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PCB 化学制版实验指导书 - 浙江大学光电科学与工程学院
PCB 化学制版实验指导书 (注意,化学制版对工艺要求较高,为了保证制出的板子能够正 常使用,在布线时需注意线尽量不要太细太密,宽度在50 个mil 左右为宜,线的间距也不可过窄,以免短路,在显影前请不要把 板子拿出暗室,以免感光油墨被曝光) 1.钻孔 参照PCB 机械制版实验指导书进行钻孔,跳过底面雕刻一步。 2 .打印掩模 用打印机将 PCB 的底层以 1:1 的比例打印在硫酸纸上,裁剪下来备用,注意 硫酸纸不可以接触水,否则容易产生褶皱。 图1 用硫酸纸打印出的底层掩膜 3 .刷感光油墨 将钻好孔的板子拿到暗室的丝印机上刷感光油墨,在刷感光油墨前应先在丝 网上用透明胶带粘出一个跟板子大小一样的方框 (图2 ),在一端的透明胶上 涂 3 勺感光油墨(具体试板子大小而定),用油墨刷以45 °角将油墨从一端 拉到另一端,此过程要用比较大的向下的力 (图3 ),速度宜适中,以便油墨 能透过丝网均匀的敷在板子上。 图2 粘了透明胶带的丝网 油墨刷 F 5F 图3 刷感光油墨时的用力方式 4 .烘干 将刷完感光油墨的板子置于烘箱 (图4 )中烘干,过十分钟左右带手套取出 观察油墨是否已干,不粘手即可取出冷却。 图4 烘箱外观 5 .曝光 把刚才打印的掩模盖在板子上,放入曝光机 (图5 )下面的抽屉中,打开电 图5 曝光机 源和对版开关,此时抽屉下方将会发出黄光,将刚才打过孔的地方照亮。调 整掩膜的位置,使板子上所有孔的光都被掩膜遮住。打开真空,冷却按钮, 压紧后合上抽屉,点击曝光启动,时间为30 秒。 6 .显影 将曝光过的板子放入显影机 (图6 )中显影,时间为50 秒,计时结束后取出 电路板,此时未被曝光部分的感光油墨将被洗掉,显示出线路的形状,若感 觉结果不理想可放入脱膜液(图 8 )中把油墨洗掉,烘干后重新从第3 步开 始。显影过的板子不要用自来水冲洗,以免未干的感光油墨被冲掉,也不可 放入烘箱中烘干而应该用风扇吹干 图6 显影机 7 .镀锡 将吹干后的板子放入镀锡液 (图7 )中,黑色夹子夹中间的铜夹具,红色夹 子夹两端的金属板,电流设定为1A (具体视板子大小而定,理论为1A/平方 分米)。10 分钟后取出观察,调换上下夹持方向后再镀10 分钟。若红色的铜 都被遮住则说明镀锡完成。 图7 镀锡机 8 .脱膜 将镀完锡的板子用清水冲洗后放入脱膜液中(图8 左),浸泡5 到10 分钟(视 图8 脱膜液(左)褪锡液(右) 感光油墨厚度而定),用刷子轻轻将油墨刷掉,露出覆铜和镀锡的线路。脱膜液 为浓度为5%的NaOH 溶液,故脱膜时须带上橡胶手套。 图9 脱膜后的板子 9 .蚀刻 (脱膜后的板子可能会有部分线路没有镀上锡,此时可以采用涂修改液的补 救方法)用清水冲洗后将板子拿到蚀刻机 (图10)处,用夹具夹牢后放入蚀 刻槽中,注意夹具不要挡到有线路的部分。温度数码管上有两个温度,黄色 的为设定温度,红色为溶液温度,等溶液温度加热到50 度时,将时间设定为 80 秒 (默认),打开摆动按钮,点击工作启动。待计时结束后取出夹具,注 意不要把太多溶液洒在外面,观察板上的覆铜是否已经蚀刻干净,是的话就 戴手套取下板子。 10. 褪锡 将电路板用清水冲洗干净,放入褪锡液 (图8 右)中褪锡,待锡全部褪去后 取出电路板,用清水冲洗后晾干即可。
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