A520售后FPC坏分析总结.docVIP

A520售后FPC坏分析总结 问题背景：从下表中可以看出A520售后维修的FPC坏是第一大问题，相对比例接近一半，目前A520总维修率已超过10%, 是我们所有机型中除F29，A201之外最高的，单项维修故障相对比率接近50%, 这也出F29触摸屏坏之外最高的，这麽大的问题为何在试验室没有被拦住？以致造成如此大的品质事故。 A520 7-10月售后维修数据 　 　 2011年7月 8月 9月 10月 序号 故障原因 相对比例 维修数量 相对比例 维修数量 相对比例 维修数量 相对比例 1 FPC坏 5658 40.78% 6487 42.58% 6631 46.85% 7313 49.76% 2 显示屏坏 1714 12.35% 1691 11.10% 1517 10.72% 1510 10.27% 3 耳机插座坏 393 2.83% 381 2.50% 355 2.51% 366 2.49% 4 主板坏 811 5.84% 865 5.68% 676 4.78% 584 3.97% 5 受话器坏 1468 10.58% 1681 11.03% 1384 9.78% 1178 8.02% 6 镜片坏 215 1.55% 220 1.44% 176 1.24% 195 1.33% 7 扬声器坏 669 4.82% 641 4.21% 657 4.64% 723 4.92% 8 虚焊 317 2.28% 358 2.35% 308 2.18% 317 2.16% 9 进水 450 3.24% 446 2.93% 402 2.84% 428 2.91% 10 摔坏 388 2.80% 416 2.73% 373 2.64% 402 2.74% 表1 问题分析：早在试产阶段，试验室做微跌实验就出现了这个问题，但当时开发没有很在意，这个问题就这样放过去。过不了多久，市场很快有反馈，当时市场上有不少红屏，花屏，黑屏的退机，电子分析是FPC上EMI焊点开裂（见图1） 实验室做微跌实验也出现中间的EMI焊点开裂，市场问题与实验问题一致，按理解决了实验问题，市场问题也同样可以得到解决。镁合金支架背面有一骨位（见图2），此骨位正好位于FPC上EMI器件背面，工程分析造成问题的元凶就是此骨位，微跌实验中此骨位不停地撞击EMI器件的背面而导致EMI焊点开裂。 针对此骨位，改善对策有两个，一个是临时对策，在骨位旁边贴一条1.0mm厚的泡绵以消除此骨位的影响（见图3）；另一种是长期对策，镁合金支架改模取消该骨位。 两种方法实验均没问题，而是决定先采用临时对策，在镁合金支架上贴泡绵，待镁合金支架改模取消骨位后再取消贴泡绵。查实验室的数据库，镁合金改模后，实验室做微跌实验从未出现过FPC元器件焊点裂的问题，非但微跌实验没有，任何其它实验也从未出现此问题（表2是实验室2010年8月到2011年3月结构类实验FPC焊点裂的情况），这说明镁合金改模取消骨位对改善微跌FPC焊点裂是有效的。 　 微跌实验 自由跌落 低温跌落 滚筒实验 软压实验 扭曲实验 翻盖按压 翻盖 温度冲击 高温高湿 实验次数 15 19 16 15 8 8 3 5 19 19 投入数量 93 182 162 41 26 30 10 18 109 109 FPC焊点裂 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 表2 那镁合金改模后市场情况如何呢？ 改模后针对此问题做了统计（见表3），从表中数据来看，改模后问题毫无改善。 A520 改善FPC前后对比（10年7月-11年10月） 　 1个月内 2个月内 3个月内 6个月内 12个月内 改善前FPC坏不良数 100 488 1274 6394 19790 改善前总不良数 994 3395 7081 23006 52976 改善前不良率 10.06% 14.37% 17.99% 27.79% 37.36% 改善后FPC坏不良数 468 2439 5774 17762 28704 改善后总不良数 3992 12161 21685 47054 65742 改善后不良率 11.72% 20.06% 26.63% 37.75% 43.66% 备注：A520 FPC从2010.7.20号开始改善的. 镁合金改模后市场上FPC EMI元器件焊点裂问题没有得到改善，2011年3月又开始在FPC上三个EMI元器件上打胶，改善效果现在还在确认中，我们10月份在济南售后观察了100多个被换下来的FPC坏