表面贴装工程介绍mount.ppt

* 表面贴装工程 ----关于Mount的介绍 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 目 录 SMA Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD 表面贴装对PCB的要求 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类 阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法 来料检测的主要内容 贴片机的介绍 贴片机的类型 贴片机过程能力的验证 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMA Introduce MOUNT 表面贴装对PCB的要求： 第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm 第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求 第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMA Introduce MOUNT 表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMA Introduce 电 容 MOUNT Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMA Introduce MOUNT Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMA Introduce MOUNT Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMA Introduce MOUNT Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMA Introduce MOUNT Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMA Introduce MOUNT Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMA Introduce MOUNT Evaluation only. Crea