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MICROCHIP.纳斯达克 FUJITSU.富士通 ST.意法FREESCALE.飞思卡尔(MOTO) TI.德州ON.安森美 OKI.冲电气 CYPRESS.赛普拉斯 PS. 风华 禾伸堂 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ADI. 亚德诺TOSHIBA. 东芝 IDTNEC日本电气日本电气 ir国际整流器 Intel英特尔PHILIPS飞利浦 MAXIM美信 AlteraATMEL爱特梅尔Infineon.英飞凌 NS(美国国家半导体公司) 普芯达 Rubycon红宝石三星威世 罗姆 光宝科技SiGe新唐香港晶体创达特 比比电子 -------------------------------------------------------------------------------------------------------TO 晶体管外形封装 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。 DIP 双列直插式封装 QFP 方型扁平式封装 SOP 小尺寸封装 SOP器件又称为SOIC也叫SOL和DFP。叫SO。 SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数， 还派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 PLCC 塑封有引线芯片载体 ．LCCC 无引线陶瓷芯片载体 PGA 插针网格阵列封装 BGA 球栅阵列封装 PBGA（Plasric BGA）基板；CBGA（Ceramic BGA）基板；FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。TBGA（Tape BGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。CDPBGA（Carity Do wn PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 CSP 芯片尺寸封装 1.Lead Frame Type(传统导线架形式) 2.Rigid Interposer Type( 硬质内插板型) 3. Flexible Interposer Type(软质内插板型) 4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装) MCM 多芯片模型贴装 01.嵌入式微控制器和微处理器（7） 器件 标题 内容 STM8S系列 全新8位通用控制器 STM32L, STM8L 低功耗平台：STM32L-STM8L STM32F101/102/103/105/107系列 低成本，高性能的32位Cortex-M3内核控制器 32位单片机 ST7Lite系列 DIP.经济型微控制器 ST.8位单片机 MB95F128 带LCD驱动的高性能8位单片机 FUJITSU. FFMC-8FX系列单片机 MB95200系列 MB95200系列微控制器 CYPRESS. PSoC开发工具(M8C核混合信号控制器) CY3270 PSoC? FirstTouch? 入门工具 MC9S12NE64 单芯片以太网连接解决方案 FREESCALE.HCS12系列 MC9RS08KA系列 超低端微控制器 FREESCALE.RS08系列 MC68HC908 8位单片机 8位 MSC1200 具有精密A/D、D/A转换器的Flash 8051单片机 8位 02.系统管理器件（13） 器件 标题 内容 NCP300/1/2//4/5, NCP803 超低功耗电压检测器 TCM809/810 高性价比、3引脚单片机复位监控电路 TCM8xx 全面替代阻容复位电路的系统电源电压监控器件 STM809/810 最低价格，高/低电平复位电路 STM6321/2,STM6821/2/3/4/5 SOT23封装、低功耗监控器 STM705/706/707/708/813L 标准3/5V带硬件看门狗的监视器 STM1403/4 达到FIPS3级/4级入侵检测标准的低功耗安全监控器 ST.安全管理 STM67**系列 双路/三路带按键复位的超低电压监控器 ST.多路电压管理 M41T82 带电池供电SRAM和监控功能的实时时钟 ST.实时时钟 M41ST95 带512位NVRAM.内置晶振的RTC ST.实时时钟