第一章焊接检验过程及质量检验教案.doc

第一章焊接检验过程及质量检验 第一节焊接检验的主要内容 教学目的：1、掌握焊接缺陷的概念及分类 2、掌握焊接检验的主要内容 3、了解焊接检验过程 教学重点：1、焊接缺陷的概念及分类 2、焊接检验的主要内容 教学时数：2课时 教学过程： 焊接质量的检验主要分为三个阶段, 焊前检验：目的是预防或减少焊接时产生缺陷的可能性。 焊接过程中检验：其目的是及时发现焊接过程中的问题，随时加以纠正，同时通过对焊接工艺实施情况的检查及焊接过程中的质量控制，防止缺陷的产生，并使出现的缺陷得到返修处理，促进产品制造质量的提高。 焊后成品检验：它是焊接检验的最后一个环节,是鉴别产品质量的主要依据。 一、焊接缺陷及分类 1、焊接缺陷：焊接接头中产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象称为焊接缺 陷。 2、分类： ?? 常见焊接缺陷： (1)?? 焊缝尺寸不符合要求 主要指焊缝宽窄不一、高低不平、余高不足或过高等。焊缝尺寸过小会降低焊接接头强度；尺寸过大将增加结构的应力和变形，造成应力集中，还增加焊接工作量。 (2)?? 咬边 在工件上沿焊缝边缘所形成的凹陷叫咬边，如图2-22所示。它不仅减少了接头工作截面，而且在咬边处造成严重的应力集中。 (3)?? 焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上，所形成的金属瘤。焊瘤不仅影响焊缝外表的美观，而且焊瘤下面常有未焊透缺陷，易造成应力集中。 (4)?? 烧穿 焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为烧穿。烧穿常发生于打底焊道的焊接过程中。 (5)?? 未焊透未焊透是指工件与焊缝金属或焊缝层间局部未熔合的一种缺陷。未焊透减弱了焊缝工作截面，造成严重的应力集中，大大降低接头强度，它往往成为焊缝开裂的根源。 (6)?? 未熔合指焊接时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；或指点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。未熔合的危害大致与未焊透相同。 (7)?? 凹坑、塌陷及未焊满 凹坑指在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。塌陷指单面熔化焊时，由于焊接工艺不当，造成焊缝金属过量透过背面，使焊缝正面塌陷，背面凸起的现象。由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽，这种现象即未焊满。上述缺陷削弱了焊缝的有效截面，容易造成应力集中，并使焊缝的强度严重减弱。 (8)?? 夹渣 焊缝中夹有非金属熔渣，即称夹渣。夹渣减少了焊缝工作截面，造成应力集中，会降低焊缝强度和冲击韧性。(9)?? 焊缝金属在高温时，吸收了过多的气体（如H2）或由于溶池内部冶金反应产生的气体（如CO），在溶池冷却凝固时来不及排出，而在焊缝内部或表面形成孔穴，即为气孔。气孔的存在减少了焊缝有效工作截面，降低接头的机械强度。若有穿透性或连续性气孔存在，会严重影响焊件的密封性。 (10) 焊接过程中或焊接以后，在焊接接头区域内所出现的金属局部破裂叫裂纹。裂纹可能产生在焊缝上，也可能产生在焊缝两侧的热影响区。有时产生在金属表面，有时产生在金属内部。通常按照裂纹产生的机理不同，可分为热裂纹和冷裂纹两类。 金相检验 ：宏观金相 微观金相 耐腐蚀性试验 2、焊接接头非破坏性检验采用各种物理的、目视的和量具等手段，不损坏被检查焊接接头性能和完整性而检查其焊接缺欠的检验方法。 非破坏性检  无损探伤 ：射线探伤（RT） 、 磁粉探伤（MT）、 超声波探 伤（UT）、 渗透探伤（PT） 着色/荧光 压力试验 、 水压试验 、气压试验泄漏试验、 气密性试验（致密性试验）、 煤油渗漏试验小结：1、焊接缺陷的概念及分类 2、焊接检验的主要内容 3、 焊接检验过程  第二节焊接检验过程及质量控制 教学目的：1、了解焊前质量控制的内容 2、理解并掌握焊接过程检验的主要内容 3、了解焊结构的成品检验内容 教学重点：1、坡口的检验方法 2、焊缝尺寸检查方法 3、水压试验和气密性试验的过程 教学时数6课时 教学过程： 一、焊前质量控制： 预防或减少焊接时产生缺陷的可能性。 （一）金属材料的检验的检验 基本金属原材料的质量验收（包括对质量证明书、复验报告、外观质量的检查、验收） 1、检查投料单据 1 ）原材料 原材料