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不 良 解 析 手 法 目录 §1.基本名词介绍 §2.Panel简介 §3.电路原理 §4.重要检查画面介绍 §5.常见不良解析手法 §1.名词解释 1.1.画素 1.2.解析度 1.3.视角 1.4.辉度 1.5.显示模式 §2.Panel简介 2.1.构造 2.2.原理 §2.1Panel构造 §2.1Panel构造-剖面图 §2.2Panel构造-原理 §3.电路原理 3.1 模组架构图 3.2 PWB简介 3.3 S-IC基本工作原理 3.4 G-IC基本工作原理 §3.1电路原理-架构图 §3.2PWB简介 1.POWER VDD，VDDD，VDDG，VEEG，VDDA，VCOM 2.Data 3.控制信号 PWB 各Power时序 §3.3电路原理S-IC §3.4电路原理-G-IC §4.重要检查画面介绍 白纵 R、G、B阶调 扩散 黑色、白色 CS-OPEN Flicker 1-Line Frame §5.常见不良解析 5.1亮线 5.2回路不良 5.3阶调不良 5.4电投不可 §5.1常见不良解析手法-亮线 1、S Line、G Line，S-Open，G-Open 2、SS Short、GG Short 3、GS Short、SCs Short （注意： 材料面、制程面、不良现象区别、成因） 亮线-膜面，CELL段不良照片 FIB §5.2 常见不良解析手法-回路不良 1、POWER异常引起（常见） Vdd，Vddd，Vcom、Vdda、Vddg、Veeg 2、TIMING异常引起 STH、POL、LP、 STV、CLK、OE、 3、 POWER 时序异常引起 模组Power，Data，B/L，ON –OFF时序 §5.3常见不良解析手法-阶调不良 1、POWER异常引起 Vr1~Vr10、 Vcom、Vdda 2、DATA异常引起 N、P 对地短路 N、P两两短路 Gamma曲线 阶调不良常见画面 §5.4常见不良解析手法- 电投不可 POWER短路 1、对地短路 2、两两短路 短路位置 1、PWB侧（异物、对位偏、材料不良） 2、IC chip内部 * * 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 2003.12.29 *