【2017年整理】电子产品工艺介绍.pptVIP

电子产品工艺介绍;工艺定义：是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行增值加工或处理，最终使之成为制成品的方法与过程。;研发工艺（DFX) 表面贴装（SMT） 波峰焊 PCB介绍;研发工艺（DFX) ;DFX介绍;10倍质量法则;传统设计与可制造性设计区别;手机行业DFM评审流程;堆叠评审;摆件评审： 电子元件布局是否存在可靠性方面的问题？ 元器件之间的间距是否符合机器贴装、后端组装的要求？ 是否已经给某些手焊元件留出足够大的焊接空间？ 是否已经在板子上放下了所需要的测试点？ 测试夹具是否容易制作、易于使用？ ;Layout 走线评审： 摆件过程中的评审项目再次确认？ 确认走线是否符合PCB通用规范 ？ 比如走线不能走直角、QFP引脚焊盘间不能直接拉线，BGA焊点引线是否符合要求？ BGA焊盘上打孔是否符合要求？ 如果是通孔板，还要确认孔是否打在了上锡焊盘上？ ;生产文件审核;拼版设计板材利用率的计算与提高;拼版设计板材利用率的计算与提高;DFM实例介绍; 在做拼版时优先采用阴阳拼的方式，如果有破板器件或者单面有过重的元件导致过炉时易掉件时采用单面拼（正正拼）的方式。;;对于板子上面挖空的地方较多情况，在做拼版时根据实际情况加横梁和外边框。;1，元件离板边过近，割板时容易被割坏。 2，加强筋上缺少邮票孔，不容易割板。;电池连接器与板框之间距离不够，器件安装不到位。; 若外突元件附近有邮票孔，则邮票孔边距外突元件2mm以外，以便于在割板时起刀和落刀。; 在需要手焊的元器件周围2mm内避免放置过高的元件或易受热变形的塑料器件，以免影响焊接。; 后备电池与SIM卡距离太近，造成元件贴装、外观检查、和维修困难，两者之间需保持0.5毫米以上。; IC靠近屏蔽盖边缘，几个元器件靠的太近，可维修性不高，IC应该在屏蔽框中间，以提高可维修性，屏蔽框里面，元件与屏蔽框之间的距离为0.3毫米，屏蔽框外，元件与屏蔽框的距离为0.5毫米。; 元器件太靠板边，易损坏，元器件距板边应在0.3毫米以上，邮票孔处0.5毫米以上。; IO连接器焊盘设计不合理，元件引脚与焊盘等长，影响焊接效果，焊盘应该比引脚长0.25毫米。;模块的焊盘与周边元器件的距离2.0mm; 按键中心不能设置通孔，因为该位置正对DOME的突出柱，设置通孔会影响按键的可靠性。;器件定位孔需避开按键，否则DOME容易进灰影响按键的可靠性。;BGA焊盘上避免放置通孔，如不可避免，需做埋孔处理，并表面处理平整。; IC引脚焊盘间需要连接时，应从引脚外部连接，不允许在焊盘中间直接连接，密间距的器件引脚间焊盘避免走线，以防止阻焊不良造成短路。;环境应力测试;表面贴装（SMT）;SMT产线基本配置;组装方式;锡膏印刷;元件贴装;回流焊;炉温曲线;预热;;回流;冷却;回流焊接;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;波峰焊;波峰焊;波峰焊;炉温曲线;PCB 介 绍;PCB分类;PCB常见名词;PCB常见名词;PCB制造流程（盲埋孔）;PCB制造流程;PCB表面处理方式;化镍钯浸金(ENEPIG) ：ENEPIG与ENIG相比，在镍和金之间多了一层钯。Ni的沉积厚度为120～240μin（约3～6μm），钯的厚度为4～20μin（约0.1～0.5μm），金的厚度为1～4μin（约 0.02～0.1μm）。钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为浸金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。 浸银(Immersion silver)：通过浸银工艺处理，薄（5～15??in，约0.1～0.4μm）而密的银沉积提供一层有机保护膜，铜表面在银的密封下，大大延长了寿命。浸银的表面很平，而且可焊性很好。 浸锡 ：由于两个原因才采用了浸锡工艺：其一是浸锡表面很平，共面性很好；其二是浸锡无铅。但是在浸锡过程中容易产生Cu/Sn金属间化合物，Cu/Sn金属间化合物可焊性很差。 ;PCB常见问题介绍;分层;焊锡不良;板翘;短路、断路;PCB介绍;正文标题(22pt)黑体加粗