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吉林麦吉柯半导体有限公司 Jilin Magic Semiconductor Co., Ltd. 标题：在线产品划伤片预防措施操作规范 编号：WDP-09090 1.0 标题： 在线产品划伤片预防措施操作规范 2.0 目的： 减少划伤，保证图形及圆片完整，保证在线成品率及芯片成品率。 3.0 范围： 适用范围：所有操作和检查圆片的人员。 4.0 参考文件： 《圆片厂净化区行为规范》 《碎片OCAP处理操作规范》 5.0 定义： 5.1 划伤是指由于操作不当或设备故障引起的圆片上薄膜层及光刻胶层上硬性损伤。 5.2 本规范如有与《圆片厂净化区行为规范》规定存在差异的部分，按照本规范执行作业。 6.0 责任： 所有进行圆片操作或检查的人员都必须履行以下责任： 6.1 确认使用设备是否正常的责任。 6.2 遵守圆片生产过程中相关工序的标准操作步骤的责任。 6.3 执行圆片操作规范的责任。 7.0 具体规定： 7.1 目的：减少划伤，保证生产质量，提高成品率。 7.2 材料：圆片。 7.3 具体内容： 7.3.1 所有操作必须符合《圆片厂净化区行为规范》及相应设备的标准操作步骤。 7.3.2 对于所有作业人员，在运行产品片前，必须检查使用设备是否处于正常情况，如设备处 于非正常的状态，则： 7.3.2.1 作业人员不得在该设备上作业； 7.3.2.2 除非获得书面的说明或通知，作业人员有权拒绝在故障状态下的设备上作业的要求。 7.3.3 运行过程中，一旦生产设备出现机械故障，划伤或打到圆片边缘时，作业员必须： 7.3.3.1 立即停止在该故障设备上作业； 7.3.3.2 立即通知当班班长，或有关设备人员进行维修； 7.3.3.3 只有等设备维修人员或相关人员查找到原因，解决该问题后才可以正常作业； 7.3.3.4 在流程单后的异常记录单上记录异常情况，必要时作相应交接班。 7.3.4 对于所有人员，在使用显微镜检查圆片时： 7.3.4.1 按照7.3.2-7.3.3 执行及相应的处理。 7.3.4.2 如显微镜处于正常状态，则装片检查圆片。对于光刻及刻蚀、FMA在线检查区域的 作业员，如有自动装片部分的显微镜，则一定要使用自动装片功能。 7.3.4.3 在将圆片放入载片台前，必须确认显微镜镜头是10X倍数(如手动装、卸片，则还需 要将显微镜载片台拉出) ，只有在上述状态下才可以装片。 7.3.5 对圆片的检查： 7.3.5.1 手动取片检查所有来片时禁止从中间用吸笔抽检，只可以从一只片筐A 的片槽25#(片 筐底部 用真空吸笔吸至另一片筐 的片槽 片筐顶部 中，两只片筐的位置是前后呈 ) B 1#( ) 交错式，即：一般将片筐B放在左侧、片筐A放在右侧，并交错一个片筐宽的位置 版本号：505C 1-5 C 级机密 吉林麦吉柯半导体有限公司 Jilin Magic Semiconductor Co., Ltd. 标题：在线产品划伤片预防措施操作规范 编号：WDP-09090 逐片移动。 7.3.5.2 自动取片检查所有来片时，则按显微镜定义方式自动取片或放片。 7.3.5.3 光刻区域、FMA在线检查区域按相关操作规范文件作业。 7.3.5.4 镜检光刻后圆片(包括光刻显检，时圆片上有光刻胶)时，如发现划伤，则按以下标准 处理： A.凡在距圆片周边1 厘米以内的划伤，不必返工； B.在A 中定义的其它区域内的光刻胶划伤，长度超过1 厘米，返回光刻返工处理； C.长度不超过1厘米的光刻胶划伤，不必返回光刻返工，只