等离子介绍和现场应用.pptx

等离子介绍和现场应用教育 Agenda 什么是等离子体 等离子产生的条件 等离子体的组成 等离子的特性 表面反应机理（物理，化学） 氩气 Plasma 等离子产生的原理 Plasma的作用 清洗效果确认 Plasma管理参数与点检 检查项目与注意事项 2 什么是等离子体？ 生活中物质的状态排序：固体 液体 气体 → 等离子体 等离子体可以理解为物质的第四种状态。 星云 太阳风 等离子 宇宙空间 极光 磁效应 日冕 闪电 火苗 霓虹灯 固态  液态  气态  等离子态 Solid  Liquid  Gas  Plasma Energy Energy Energy 什么是等离子体？ 等离子体产生的条件 等离子体的组成 电子 Electrons 离子 Ions Positive（正性） Ar + e- Ar+ + 2e- Negative（负性） Cl2 + 2e- 2Cl- （●严禁） 自由基 Free Radicals: CH4 + e- CH3 + H + e- 光子 Photons Ar + e- Ar* + e- Ar + e- + hn 中性粒子 Neutrals 等离子体的特性 ①高能量态 物理反应 化学反应 ②电中性 相同数量，种类的正负粒子 化合物离解度小 = 0.1 - 0.01% 导电性好 表面反应机理: 物理 Physical（物理原理） 电子溅射 - Argon Plasma（氩气等离子体） 材料基板带有 (-) 电极 Ar+ 离子被 (-) 电极吸引 冲击力清除污染物 Advantages（特点，优势） 没有氧气参加反应 剩下纯粹的基板 Disadvantages （劣势) 持续冲击和高温会损坏基体 选择性差 低腐蚀速率 污染物会再沉积 9 Plasma 发生的反应 化学形式 包括来源化学物: H2, O2 and CF4（四氟甲烷） 电离产生的化合物 制造过程中的活性物质 来自于产品基板电离产生的化合物 Advantages（优势，特点） 高清洗速度 高选择性 对有机污染物有效 Disadvantages（劣势） - 会产生氧化物 表面反应机理: 化学反应 ASEWX不采用这种方式。 氩气Plasma 10 设备型号： 机理：较重的离子,以物理方法打破有机物脆弱的化学键，使表面污染物脱离被清洗物表面。 优点:由于Ar为惰性气体,不会氧化材质,因而被普遍使用 缺点: 清洗效果较弱. 等离子体产生的原理 11 一般等离子体设备结构图 Comment： 真空+高频电压使氩气电离成Ar+， Ar+向引线框（负极）运动，撞击表面。 PLASMA作用 12 W/B之前清洗引线框上附着的有机物(如FLUX的残留﹑ 清洗剂的残留﹑Epoxy outgas等),以利于打线. 原理: Ar + e ------ Ar+ + 2e - ----- Ar+ + CxHy Comment： PLASMA对所有的有机物都有明显得清洗作用,但是他对硬化焊錫等无机物却无能为力! 清洗效果确认方法 13 ①Pull and Shear test 应用广泛.根据力大小确定效果。ASEWX实际应用把握困难：数据差异小 ②水滴角测量法。 水珠滴到未清洗的引线框上时的扩散效果会很差,清洗后的则很好.（ASEWX采用） 与水滴相切 角度自动显示 PLASMA管理参数与点检 14 参数设置Password管理 检查项目与注意事项 15 Thank You 16