红外接收头制作原理.pdfVIP

红外接收头生产过程 红外线接收模块，又叫红外线接收头，简称接收头，英文名称： Infrared receive module， 缩写 IRM 。由 IC 、PD 、支架等主要原材料组成，而将各种原材料组装起来，形成接收头 成品，类似于这种类型的工厂有个名称叫“封装厂”，如珠海市万州科技有限公司。 整体的生产工艺流程分为4 个环节，分别是，固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后 工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫DIE BOND ，就是将芯片（IC 、PD ）固定到支架上面。本工序所使用的 材料有IC 、PD 、支架、银胶，IC 是接收头的处理元件，主要由硅晶和电路组成，是一个高 度集成的器件、主要功能有滤波、整形、解码、放大等功能。PD 是光敏二极管，主要功能 是接收光信号。 支架是接收头的引脚部分，将IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银 粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。 支架，我们公司主要用到的支架分两种，一种是带屏蔽的支架，另外是不带 屏蔽的支架。 . 银胶，属于高温固化银胶，理论固化温度是170 度1 小时，因考虑支架的因 素，现在执行150 度2 小时的固化条件。 焊线介绍 焊线工序又叫WIRE BOND,是将IC 和PD 各功能点用金线连起来，本工序 涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品 的稳定性。 封装介绍 封装工序是固定外形的，我们公司现有三种封装模式两种外形，一种是灌胶 鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式各有利弊，主要以灌胶鼻梁进 行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行返工，所以在封装 之前应对固焊工序进行严格的检验。 主要用到的材料有液态环氧树脂、固态环氧树脂、04 色素、08 色素等。 颜料04 的滤光范围是830-1050,08 色素的滤光范围是750-1150 ，范围越宽， 接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收 效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种色素进行不同比例的搭配，以 满足客户要求。 后处理 主要有装壳、焊壳、冲筋、测试、二切、包装等环节，除装壳是根据客户要 求作业之外，其他都必须要完成。目前的测试只是单纯对接收距离进行测试，其 他参数没有进行检测，有一定风险性，正在进行改善。高危工序是冲筋工序，切 记要按照作业指导进行检查和作业。本工序涉及到的模具都是简单的冲筋模具， 重点关注模具的公差范围。 涉及到的材料主要有铁壳，铁壳的原料是0.3mm 马口铁，这种不需要电镀， 但裸露的存放时间比较短，一般不超过 1 个月，另外还有普通0.3mm 的铁材， 需要进行镀锡，这种工艺的存放时间很长也不会生锈，考虑到成本的因素，普通 的铁壳均用马口铁制成。 可靠性试验要求 可靠性试验主要有冷、热、冷热循环、电老化、镀锡等另外有的客户还要做 电击试验。 冷冻试验的条件是-25 度、-45 度，一般存放 1 个小时左右再进行测试，或 在试验温度下进行测试，批量测试时，不用在试验温度下测试，可以上机台测试。 试验温度下测试适用于试样或抽检。 热试验，试验条件灌胶产品是140-150 度，模压150-160 度，一般采用整体 测试，在高温箱内的带机器测试问题一般在75-80 度，还要兼顾其他材料的耐温 特性。 冷热循环，主要是对产品进行冷热冲击，骤冷骤热来检测产品胶体、焊接等 对其耐荷性，这是判断产品优劣的关键试验项目。 电老化试验是对接收头进行超过48 小时的通电，主要检测焊线工序的可靠 性，通常有些虚焊、或其他的存在隐患的焊接不良品是经不住考验的。 镀锡实验，是对接收头进行模拟客户现场使用条件进行的实验，来验证产品 对焊接条件的适应性。常规实验条件是280 度10 秒。 接收头工作原理