高速PCB基础理论及内存仿真技术+3).pdfVIP

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2017-06-08 发布于未知
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高速PCB基础理论及内存仿真技术+3).pdf

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ATP 华腾微电子（上海）高速 PCB 基础理论及内存仿真技术 SI 仿真小组目录第一部分信号完整性知识基础 5 第一章高速数字电路概述5 1.1 何为高速电路5 1.2 高速带来的问题及设计流程剖析6 1.3 相关的一些基本概念8 第二章传输线理论12 2.1 分布式系统和集总电路12 2.2 传输线的RLCG模型和电报方程13 2.3 传输线的特征阻抗14 2.3.1 特性阻抗的本质14 2.3.2 特征阻抗相关计算15 2.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响17 2.4 传输线电报方程及推导18 2.5 趋肤效应和集束效应23 2.6 信号的反射25 2.6.1 反射机理和电报方程25 2.6.2 反射导致信号的失真问题30 过冲和下冲30 振荡：31 2.6.3 反射的抑制和匹配34 串行匹配35 并行匹配36 差分线的匹配39 多负载的匹配41 第三章串扰的分析42 3.1 串扰的基本概念42 3.2 前向串扰和后向串扰43 3.3 后向串扰的反射46 3.4 后向串扰的饱和46 3.5 共模和差模电流对串扰的影响48 3.6 连接器的串扰问题51 3.7 串扰的具体计算54 3.8 避免串扰的措施57 第四章 EMI抑制60 4.1 EMI/EMC的基本概念60 4.2 EMI的产生61 4.2.1 电压瞬变61 4.2.2 信号的回流62 4.2.3 共模和差摸EMI63 4.3 EMI的控制65 4.3.1 屏蔽65 2002-10-252002-10-25 1 ATP 华腾微电子（上海）高速 PCB 基础理论及内存仿真技术 SI 仿真小组电场屏蔽65 磁场屏蔽67 电磁场屏蔽67 电磁屏蔽体和屏蔽效率68 4.3.2 滤波71 去耦电容71 磁性元件73 4.3.3 接地74 4.4 PCB设计中的EMI75 4.4.1 传输线RLC参数和EMI76 4.4.2 叠层设计抑制EMI77 4.4.3 电容和接地过孔对回流的作用78 4.4.4 布局和走线规则79 第五章电源完整性理论基础82 5.1 电源噪声的起因及危害82 5.2 电源阻抗设计85 5.3 同步开关噪声分析87 5.3.1 芯片内部开关噪声88 5.3.2 芯片外部开关噪声89 5.3.3 等效电感衡量SSN90 5.4 旁路电容的特性和应用92 5.4.1 电容的频率特性93