【2017年整理】模组制程介绍.pptVIP

CFOG制程原理---COG IC预压 将IC安放在托盘架上 将托盘架安放在托盘箱里 目的： 将COG IC搭载在Panel端子部,给其施以适当的温度及压力，使COG IC与Panel能精确对位并初步粘合。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. CFOG制程原理---COG IC预压 目的：预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。 邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确对位。（邦定机对位精度可以达到±4um） 一般情况下，机器预邦参数：70±10℃、10～15N、1s Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. CFOG制程原理---COG IC本压 本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化（反应率≥90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。 一般ACF本邦要求：200±10℃、60 ～80MPa、6s 温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性 压力根据IC Bump面积计算，会影响导电粒子形变程度，从而影响电性能可靠性 NCF ACF 目的： 利用压着头对Pre-bond后的Chip IC，施以温度及压力，迫使ACF内的导电粒子破裂变形，构成Panel与Chip IC之间信号通路，并使ACF所含的胶质将Chip IC固定于Panel上。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. CFOG制程原理---COG AOI检验 AOI：AUTO OPTICAL INSPECTION自动光学检测仪。 Align Limit X， Align Limit Y两个参数 分别用于检测IC X向，Y向偏位 Sensitivity，count， strength 三个参数用于 检测IC导少 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. CFOG制程原理---FOG原理 FOG定义： FPC是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。 FOG流程：分为ACF贴附和FPC绑定两部分 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ACF粘贴机 FPC热压机 温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，1.ACF贴合：80±10℃、1MPa、1s 2.FPC邦定：190±10℃、2 ～3MPa、6 ～10s CFOG制程原理---FOG设备 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. CFOG制程原理---封、点胶 封胶目的：在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。 点胶目的：沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性,并满足工艺要求 封点胶胶型： UV胶、硅胶、TUFFY胶 1.UV胶以紫外光固化，时间短、无污染、保护性佳、成本高。 2.硅胶为RTV（室温硬化）胶材，吸湿固化，时间长、成本低。 3.TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。非溶剂系包括UV固化（同UV胶）和吸湿固化（同硅胶）两种；溶剂系为挥发溶剂（乙醇）固化，时间稍长，成本中。 UV固化 封胶 TFT CF FPC Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright