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2017-06-07 发布于浙江
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HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展

覆铜箔层压板 CCL 2010秋季国际PCB技术/信息论坛挠性印制电路板 FPCB HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展 Paper Code: A-013 龙发明何为陈苑明王艳艳电子科技大学应用化学系徐玉珊莫芸绮珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心摘要随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展，PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的必威体育精装版研究成果，主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用，并提出了今后的研究方向。关键词 HDI；刚挠结合板；微埋盲孔；填铜中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2010）增刊-0190-05 Research on the process of Micro buried/blind Via in HDI rigid-ﬂ ex PCB LONG Fa-ming XU Yu-shan HE Wei MO Yun-qi CHEN Yuan-ming WANG Yan-yan Abstract As the electronic products becoming smaller, lighter, thinner, more and more PCB manufacturer would like to choice micro buried/blind via structure. The latest research on this process of HDI Rigid-Flex PCB in and out of china was reported in this paper. Including the micro via drill process, via cleaning process and hole metallization technology. The use and development of laser drill technology and micro via copper ﬁ lling process were the main point, and the future research directions were suggested. Key words HDI, Rigid-Flex PCB, Micro Buried/blind Via, Copper Filling 1 前言 HDI一般采用积层法（Build-up ）制造，目前已广泛应用于手机、数码相机、MP4等，高阶HDI板主要采用 2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等[1] 。刚挠结合板是近年来增长非常迅速的一类PCB,广泛应用于计算机、航空航天、军用电子设备、手机、数码相机、通讯器材等，目前国内在刚挠结合板这方面，大批量生产的厂家比较少。将HDI技术和刚挠结合技术联合起来