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芯片中文手册,看全文,戳easyds.cn 铝电解电容器/ HB 表面贴装 系列: HB Type: V ½ HB高温无铅回流焊(后缀:一 ) ■ 特征 ● 耐力:105℃,2000 ^ h ● 防震产品可应要求提供. (08毫米以上) ● RoHS指令标准 ■ 技术指标 分类温度.范围 -40°C至+105°C 额定W.V.范围 6.3 V.DC to 50 V.DC 标称帽.范围 1μF至1500μF 电容容差 ±20%(120赫兹/ + 20°C) 直流漏电流 I 0.01 CV或3 (μA)2分钟后(取较大值) tan d 请参阅随附高温无铅再溢流产品清单. W.V.(V) 6.3 10 16 25 35 50 规范 Z(–25 °C)/Z(+20 °C) 4 3 2 2 2 2 特点 Z(–40 °C)/Z(+20 °C) 8 6 4 4 3 3 (阻抗比在120Hz) 低温 小型化 Z(–25 °C)/Z(+20 °C) 4 3 2 2 2 2 产 Z(–40 °C)/Z(+20 °C) 10 8 6 6 4 4 2000小时将在+ 105℃±2℃,额定工作电压,然后稳定在+20℃后,电容器应符合下列限制.

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