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CN200910032627-晶片切片机导轮及晶片切割方法

SooPAT 晶片切片机导轮及晶片切割方法申请号：200910032627.4 申请日：2009-06-30 申请(专利权)人镇江环太硅科技有限公司地址 212216江苏省扬中市油坊镇环太工业园区发明(设计)人施海明陆景刚张锦根鄂林主分类号 B28D7/00(2006.01)I 分类号 B28D7/00(2006.01)I 公开(公告)号101579895 公开(公告)日2009-11-18 专利代理机构镇江京科专利商标代理有限公司代理人夏哲华注：本页蓝色字体部分可点击查询相关专利