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中国集成电路 CIC 汽车电子 China lntegrated Circult 汽车电子封装趋势， 考量及生产的特殊性 Debora （安靠封装测试，美国） 摘要：汽车电子是半导体行业成长较快的领域。安全、舒适、互联， 和个性化是未来十年成长的主要动力。 可靠性和性价比优势使支架封装仍占主导，而其它封装，如PBGA、堆叠式芯片尺寸封装（SCSP），和晶圆 级封装（WLP）等，也正得到启用。MLF（QFN）应用广泛，具有很好的热电性能和设计灵活性。类似凹槽 誖 侧面可湿性焊点技术的创新，让MLF这种传统封装更具吸引力。更多传感器和MEMS用于汽车应用，封 誖 装形式主要为MLF,LGA和“凹槽MEMS资讯娱乐系统需要采用更多类型的封装形式”。 。汽车电子封 誖 装生产所涉及的供应商管理、可靠性测试等因素必须与严格的汽车标准保持一致。 关键词：汽车；封装；传感器；QFN；资讯娱乐 Trends, Considerations, and Manufacturing Differentiation for Automotive Electronic Packaging Deborah Patterson, Marc Mangrum, Adrian Arcedera, John Sniegowski （ ） Amkor Technology, Inc., Chandler, Arizona, USA Abstract （MLF,also 誖 誖 誖 （QFN）, 誖,LGAand“cavity 2014 ·4 · 总第179期） http ：// （ 69 中国集成电路 汽车电子 CIC China lntegrated Circult MEMS” dardsoftheAutomotiveindustry. Key words ：Automotive；Packaging；Sensor；QFN；Infotainment 辆与移动系统相连，并可在事故时接通救援服务。这 1 高速发展的汽车电子 个法令草案拟定2015年10月后出厂的车辆必须装 有eCall系统。消费者对车辆个性化要求相比过去 从机械系统主导到电子系统主导，汽车领域正 更为强烈。新一代开发视汽车为一平台，其某些功 经历深刻变化。 目前，汽车电子的复合
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