结构陶瓷考试复习题.doc

一、填空 1、粉体填充性的指标：容积密度、填充率、孔隙率、配位数、空隙率分布、接触点角度分布。 2、纯ZrO2的晶型：单斜晶型、四方晶型、立方晶型。 3、影响透光率的因素：晶粒长大速度、气孔的平均尺寸、烧结气氛 4、根据形成坯料的性质不同可分为三种成型方式：干法成型、塑法成型、流法成型。 5、沉降过程的团聚避免：反应温度、PH值、过饱和度、沉降剂滴加方式、分散方法。 6、干燥过程团聚避免：去除阴离子、有机溶剂脱水、冰冻干燥、温度及温度控制、水热处理、喷雾干燥。 7、常用来表征粉体颗粒形态的形状因素有：颗粒的扁平度m、伸长度n、表面积形状因数、体积形状因数和球形度。 8、在烧结过程中，表面扩散传质和蒸发凝聚只改变气孔形状不引起坯体致密化。 9、氮化硅的晶型及特点：α-Si3N4低温型(1400—1600℃)：颗粒状晶体，硬度高，不稳定；β- Si3N4高温型：长柱状或斜状晶体，韧性强。 10、氮化硼的晶型及特点：六方氮化硼(h-BN)：常压稳定性；立方氮化硼（c-BN）：高压稳定性。 11、碳化硅的晶型及特点：纤锌矿结构六方晶系α-Sic：高温稳定性；闪锌矿结构面心立方结构β-Sic：低温稳定性。 12、碳化硅原料的合成方法：SiO2-碳还原法；直接有元素碳和硅合成碳化硅；气体化合物制取碳化硅（气相沉积）。 13、造粒常用方法：一般造粒法、喷雾造粒法、冷冻造粒法、加压造粒法。 14、粉体分布与粉体粒度测试方法：①电子显微镜法 ②沉降分析法 ③感应区法④BET法 ⑤X射线法⑥水银测孔仪法 二、名词解释 1、粉体：是大量固体粒子的集合，它表示物质的一种存在状态，是气、液、固三态之外的第四相。 2、粉体颗粒：是指在物质结构不发生改变的前提下分散或细化而得到的固体基本颗粒。 3、粒度分布：指将颗粒以一定的粒度范围按大小顺序分为若干级别，各级别的粒子占颗粒群总量的百分数。 4、表示实际不规则颗粒的方法有哪些？各自的含义是？①三轴径：以颗粒的长度L，宽度b，高度h定义的粒度平均径称为三轴平均径。②球当量径：把颗粒看做相当的球，与颗粒同体积的球的直径称为同体积的球的直径称为等体积球当量径。③圆当量径：以与颗粒投影轮廓性质相当的圆的直径表示粒度，与颗粒投影面积相等的圆的直径称为投影圆的当量径。④等沉降速度相当径：即斯托克斯径，当速度达到极限值时，在无限大范围的粘性流体中沉降的球体颗粒的阻力，完全由流体的粘滞力所致。⑤统计平均径：是平均于一定方向（用显微镜）测得的线度 5、粉碎：颗粒不能承受外力作用而分成两块以上的现象。 6、可塑性：坯料在外加力作用下发生无裂纹的形变，当外力除去后不再恢复原状的性能。 7、塑化剂：指使坯料具有可塑性能力的物质。 8、成型：将陶瓷粉料加入塑化剂等制成粉料，并进一步加工成特定形状坯体的过程。 9、塑化：指利用塑化剂使原来无塑性的坯料具有可塑性的过程。塑化剂选择原则：具有良好的粘结性，以保证良好的成形性和机械强度，烧结时能全部挥发，不留或者少留残余杂质。 10、造粒：在很细的微粉中加入一定塑化剂制成粒度较粗，具有一定假颗粒级配，流动性好的粒子。 11、烧结：一种或多种固体粉末经过成型后，通过加热使粉末产生颗粒粘结，再经过物质迁移使粉末体收缩，在低于熔点温度下变成致密坚硬的烧结体的过程。 12、晶粒生长：无应变的材料在热处理时，平均粒径尺寸在不改变其分布情况的前提下，连续增大的过程。 三、简答或论述 颗粒群的粒度分度如何表示？在表征粉体粒度的参数中Dm,D50的含义？⑴粒度分度表示方法：用频率分布曲线和累积分布曲线。⑵Dm：在颗粒群中个数或质量出现概率最大的颗粒粒径。D50：中粒粒径，累计百分数为50%所对应的粒径，即把样品个数（或质量）分成相等两部分的颗粒粒径。 粉体颗粒发生团聚的原因？颗粒之间的自发团聚是客观存在的，引起团聚的主要原因：①.分子间的范德华力；②.颗粒间的静电引力；③.吸附水分产生的毛细管力；④.颗粒间的磁引力；⑤.颗粒表面不平滑引起的机械纠缠力。 粉体填充性的指标？试分析颗粒特性如何影响粉体填充？⑴粉体的填充是指粉体内部颗粒在空间中的排列状况。指标：①容积密度：表示单位填充体积的粉体质量。②填充率：表示颗粒体积占粉体填充体积的比率。③空隙率=1—填充率；④配位数：表示与观察颗粒直接接触的颗粒个数。另外，还有空隙率分布和接触点角度分布。⑵①颗粒大小的影响：当颗粒的粒径不大时粒子越小，填充越疏松；若粒径变大，大到超过临界粒径时，粒径对填充率的影响不大。②颗粒形状与凝聚的影响：球形颗粒容易填充，棒形或针形颗粒难以填充。由于吸附水分，导致颗粒间凝聚力的形成，这种凝聚力妨碍填充过程中颗粒的运动，得不到致密堆积，且容易形成二次颗粒，使填充过程和最终状态发生改变。 固相法制备粉体的方法及各自特点：①粉碎法：是指对于