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------技能实训八 手工制作和利用向导制作封装 【任务单】手工制作双列直插封装(DIP16)和利用向导制作LCC68封装。 在右图界面中，将下标签切换到【PCB Library】，系统会自动生成一个默认名为“PCB COMPONENT_1”的空元件封装，如图所示。 右键单击“PCB COMPONENT_1”，选择 【元件属性】，弹出如图所示对话框，此时，可在“名称”栏更改元件的名称，如DIP16，单击 。 ●放置元件 (1) 确定基准点。执行菜单【编辑】/【设定参考点】/【位置】命令，光标指向原点位置。这是因为在元件封装编辑时，需要将基准点设定在原点位置。 (2) 放置焊盘。单击绘图工具栏中的 按钮，光标变为十字，中间带有一个焊盘，随着光标的移动，焊盘跟着移动。移动到适当的位置后，单击鼠标将其定位。相邻焊盘间距为100 mil，两列焊盘之间的间距为300 mil。根据尺寸要求，连续放置16个焊盘，如下图所示。 (3) 修改焊盘属性。放置焊盘时，如按Tab键可进入如图所示的焊盘属性对话框，以便设置焊盘的属性。 (4) 放置外轮廓线。将工作层面切换到顶层丝印层，即Top Overlay层。单击绘图工具栏中的 按钮，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点，随之绘制元件的外形轮廓，如图所示。 (5) 绘制圆弧。单击绘图工具栏中的 按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。执行命令后，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的中心，然后移动鼠标并单击左键确定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和终点。绘制完的图形如图所示。 3.使用向导制作元件封装 手工制作元件封装是非常繁琐的工作，Protel DXP提供的元件封装向导使设计工作变得非常简单，常用的标准封装都可以通过封装向导来实现。下面以图示的LCC68封装为例，介绍利用向导创建元件封装的基本步骤。 (1) 在项目管理器(Projects)面板中双击“***.PCBLIB”文件名，打开新创建的库文件。执行菜单【工具】/【新元件 】命令，弹出如图所示的界面，此界面是元件封装向导界面。然后就可以选择封装形式，并可以定义设计规则。 (2) 用鼠标左键单击图中的 按钮，系统将弹出下图所示的对话框。用户在该对话框中可以设置元件的类型。 (3) 单击图中的 按钮，系统会弹出下图所示的焊盘尺寸设置对话框。 (4) 单击图中的 按扭，系统将会弹出如下图所示的焊盘形状设置对话框。一般情况下，“For the first pad”(第一脚)设置为圆角焊盘(Rounded) ，其他引脚设置为方形焊盘(Rectangular) 。 (5) 单击图中的 按钮，系统会弹出如下图所示的对话框。用户在该对话框中可以设置丝印层导线宽度。本例将丝印层导线宽度设置为10 mil。 (6) 单击图中的 按钮，系统会弹出下图所示的对话框。用户在该对话框中可以设置焊盘的水平间距、垂直间距和尺寸。注意这些尺寸要严格根据产品手册给出的尺寸来设置，否则会导致制作出来的封装与实际元件尺寸不一致。本实例采用默认值。 (7) 单击图中的 按钮，系统会弹出下图所示的引脚排列方向设置对话框。用户在该对话框中可以设置元件第一脚所在的位置和引脚排列方向。本例引脚按逆时针方向排列。 (8) 单击图中的 按钮，系统会弹出下图所示的对话框。用户在该对话框中可以设置元件引脚数量。本实例封装因有68根引脚，每边17根，故只需在指定位置输入元件引脚数量“17”即可。 (9) 单击图中的 按钮，系统会弹出下图所示的元件封装名称设置对话框。用户在该对话框中可以设置元件的名称。本实例封装命名为“LCC68”。 (10) 单击图中的 按钮，系统会弹出结束提示对话框，单击 按钮，即可完成对新元件封装的制作。 分别利用手工方式和向导方式创建元器件封装DIP-8及AXIAL-0.4。 * 张佳佳 【操作要求】 1、在E盘根目录下建立一个文件夹，名称为XX班XX（自己的姓名），并将所有文件均保存在该文件夹下。 2、在上述所建文件夹下建立并保存PCB项目文件、PCB库文件，使用系统默认名称。