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基于LM3S101处理器的温度测量模块设计
第 卷 第 期 电子设计工程 年 月 18 9 2010 9 Vol.18 No.9 Electronic Design Engineering Sept. 2010 基于LM3S101 处理器的温度测量模块设计 1 1 2 张峰 ， 石现峰 ， 张妮 （1.西安工业大学电信学院陕西西安 710032 ； 2. 西安工业大学北方信息工程学院陕西西安710025 ） 摘要： 为了提高温度测量的精度，简化硬件电路设计，提出了以 位 处理器 为核心，以热敏电阻为 32 ARM LM3S101 温度传感器的温度测量模块设计方案。该测温模块通过采用RC 充放电方式实现热敏电阻阻值的获取，避免使用 A/D 转换器，简化了硬件电路；数据处理通过对热敏电阻测温曲线的分段线性化及加窗平滑滤波的方式实现，减小了处理 误差，提高了测温数据处理的精度和可靠性。 所设计的测温模块经实验测试，测温精度能够达到0.2 ℃ ，工作稳定，可 应用于各种需要温度测量场合。 关键词： 温度测量； LM3S101 ； 热敏电阻； RC 充放电； 分段线性化 中图分类号： 文献标识码： 文章编号 （ ） TP274.2 A ：1674－6236 2010 09-0134-04 Design of temperature measurement unit based on LM3S101 1 1 2 ZHANG Feng ， SHI Xian-feng ， ZHANG Ni （ ， ’ ， ’ ， ； 1． School of Electronic and Information Engineering Xi an Technological University Xi an 710032 China 2. Institute ， ’ ， ’ ， ） of North Information Engineering Xi an Technological University Xi an 710025 China Abstract: In order to improve the accuracy of temperature measurement, simplify hardware design, this paper proposed a design scheme of tempera
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